国家知识产权局信息显示，安华高科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体封装中的高刚度衬底集成的系统及方法”的专利，公开号CN122373838A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本技术涉及用于半导体封装中的高刚度衬底集成的系统及方法。在实施例中，本技术提供一种设备，其包含衬底，所述衬底包括第一金属材料及耦合到所述衬底的第一层。所述设备进一步包含经由所述第一层耦合到所述衬底的第二层。所述第二层包括有机材料。所述第一层包含：第三层，其包括经配置以耦合到所述有机材料的第一粘合材料；第四层，其包括第二粘合材料；第五层，其包括经配置以耦合到所述第一金属材料的第三粘合材料。所述多层粘合系统实现有机组件与金属组件之间的可靠接合，从而确保所述系统的稳健机械及电气性能。也存在其它实施例。

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作者：情报员