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（来源：盈科国际资本）
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当地时间7月9日，韩国存储芯片巨头SK海力士完成美国存托股份（ADS）发行，募资总额达265亿美元，创下境外企业在美国市场最大规模首次公开募股纪录。本次发行定价为每份149美元，共计发行1.779亿份ADS，相关股份于7月10日正式登陆纳斯达克交易所，交易代码为“SKHYV”。
布局AI芯片赛道、抢抓行业发展红利，是SK海力士此番赴美上市的核心动因。据央视财经6月14日报道，SK集团会长崔泰源公开表示，SK海力士计划在2034年前将芯片晶圆产能扩充至当前规模的三倍，全力匹配人工智能产业高速增长带来的存储芯片刚需。
尽管长期看好AI赛道发展与企业扩产投资前景，崔泰源也坦言，资本市场的波动行情仍将持续。近期SK海力士股价震荡剧烈，市场不确定性凸显：当地时间6月9日公司股价大幅暴涨超15%，次日（6月10日）便重挫约7.5%，短期股价波动幅度极大。
事实上，SK海力士年内赴美上市早有明确规划。公司此前已确认发行美国存托凭证（ADR）、登陆美股市场的计划，业内分析指出，借助AI产业风口赴美上市，能够帮助SK海力士拓宽全球投资者渠道，优化股权结构、提升国际资本市场影响力。
除企业单体上市布局外，韩国半导体、AI产业迎来国家级重磅投资规划。据青蜂侠援引MBC News6月29日报道，韩国举行“三大超级项目报告会”，由李在明主持，三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源共同出席，双方联合公布了半导体、人工智能、数据中心三大核心领域的巨额投资方案，整体投资规模达数千万亿韩元。
针对三星、SK两大龙头企业的重磅产业投资布局，李在明现场向二人致以90度鞠躬礼，称赞其为“国民英雄”，肯定企业在非首都区域落地大规模高科技投资的战略抉择，认为相关布局对韩国核心产业升级、区域经济均衡发展具有重要意义。
本次报告会参会阵容权威且多元，共计30人出席会议，涵盖韩国经济部主管官员、公共机构负责人，以及半导体、人工智能、能源、通信等重点行业头部企业代表，彰显韩国官方与产业界协同发力、攻坚高端科技产业的决心。
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