来源：市场资讯

（来源：合纵观察）

本期大摩闭门会聚焦全球 AI 供应链的核心脉络，完整复盘整条产业链的最新景气信号： 国内 AI 云赛道告别传统烧钱模式，进入盈利兑现周期，算力资源成为行业核心定价权； 封装载板供需缺口持续扩大，BT/ABF 载板季度涨价超预期，长产能周期壁垒锁定中长期景气度； 台积电 CoWoS 产能加速爬坡，先进封装需求从 AI 芯片扩散至高端 CPU 赛道，玻璃基板量产尚需时日； CPO 产业化节奏加快，良率爬坡成为下一阶段核心观测点；台积电锁定 EUV 设备分配优势，提前卡位 2nm 制程领先地位。 这一轮 AI