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为推动芯片散热与前沿交叉学科的发展， 芯 片散热公众号联合中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所将在安徽省合肥市召开 “第一届芯片散热研讨会” 。本次会议聚焦芯片散热领域的前沿热点与国际先进技术，围绕其基础理论及前沿应用开展学术交流与技术研讨，旨在探讨学科发展趋势，推动学科交叉融合，鼓励学者分享研究成果、加强交流合作。会议将邀请知名专家学者，就芯片散热及其前沿交叉学科领域的创新成果、最新进展与发展方向作专题报告。热忱欢迎各高校及科研院所从事芯片散热及相关领域的专家学者踊跃参会。会议通知如下：
香港科技大学徐伊昕老师将做学术报告，下面是详细信息。
报告题目 ：解析超离子晶体Ag2Te与Cu2Se的反常热输运机制
摘要：超离子晶体因具有部分流体部分固体的独特性质，导致其热输运特性呈现出难以预测的温度依赖性，包括随下降，不变，乃至上升的趋势。其中，“流动部分”的出现往往被认为是热输运温度反常依赖性原因，而“固体部分”的能量输运仍然近似于晶格振动热传导过程。在这里，我们系统研究了两种典型的超离子晶体Ag2Te与Cu2Se，发现其能量输运可以归结于三个并行的热输运途径，包括热传导，流动扩散以及耦合作用。与以往研究不同的是，我们发现其中的耦合作用很大程度上决定了超离子晶体的温度依赖性，可以表现出正相关或者负相关。我们进一步发现这种正负相关性依赖于阴阳离子的焓差异。同时，这种焓差异也可以贡献离子塞贝克系数，进而影响材料整体热电性能。
个人介绍：徐伊昕博士毕业于香港科技大学（2024），目前在香港科技大学从事博士后研究，将于2026年9月入职香港科技大学研究助理教授（Research Assistant Professor）。曾获以及HKUST SENG PhD research excellence award (2025 finalist)，HKUST RedBird Academic Excellence Award (2020-2024),ASME Bset oral presentation（2023）, MRS Bset Poster award（2025）。其主要研究复杂系统中的能量以及物质输运过程，包括界面声子热输运，超离子晶体热输运以及离子扩散机制等，在Physical Review Letters、Nature Communications、Physical Review B等期刊发表学术论文30余篇。
部分报告如下：
专题1-微尺度传热计算与AI
召集人：马浩、周艳光、鞠生宏
专题2-微尺度传热测量
召集人：潘治良、钱鑫
专题3-微流道设计
召集人：李文明、房然然
专题4-热界面材料与界面热阻
召集人：曾小亮、林悦、程哲
专题5-高导热与相变材料
召集人：李满、刘晨晗、安盟
专题6-均热板
召集人：陈华、杨小平
专题7-数据中心散热
召集人：焦艳梅、张志强
专题8-电池热管理
召集人：曾玉强、冯帅
报告回执：
第一届芯片散热研讨会报告回执.docx
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