国家知识产权局信息显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司申请一项名为“一种具有光哑面-类金属元素套位表面的智能卡及其制备方法”的专利，公开号CN122354047A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种具有光哑面‑类金属元素套位表面的智能卡及其制备方法，属于智能卡技术领域，解决了现有光哑面‑类金属元素套位表面智能卡表面上的光哑面与类金属元素套位精度差、易错位、工艺复杂、成本高、无法批量生产的问题。所述方法为：将表面保护膜、印刷材料、INLAY层装订、层压和铳切，得到智能卡坯；将透明烫印箔一次定位烫印到智能卡坯最外层的表面保护膜上，得到具有光哑嵌套表面的智能卡坯；将非透明烫印箔二次定位烫印到所述光哑嵌套表面上。本发明通过一次烫印使铳切后的智能卡坯具有光哑嵌套表面，并配合采用相同基准边的二次烫印，使类金属元素与光哑嵌套表面实现精准套位，促进光哑面‑类金属元素套位表面智能卡的批量生产。

天眼查资料显示，北京华弘集成电路设计有限责任公司，成立于1998年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华弘集成电路设计有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目451次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员