格隆汇7月13日丨四会富仕(300852.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂无半导体封装基板交付。
四会富仕(300852.SZ):公司暂无半导体封装基板交付
格隆汇7月13日丨四会富仕(300852.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂无半导体封装基板交付。
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