来源：问董秘

投资者提问：

消息称贵公司自主研发中空球形硅微粉，是 AI 服务器 M9 级 CCL 的理想填料，适配 Q 布 / 碳氢树脂体系，用于800G/1.6T 光模块、HBM 封装、AI 服务器 PCB吗？

董秘回答(国瓷材料SZ300285)：

尊敬的投资者，您好。公司现已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。同时，公司自主研发的新一代中空球硅材料，具备高纯度、超低损耗及更优介电常数等核心优势，正在积极配合客户积极推进球硅等产品的验证。谢谢关注。

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