三星电子正与韩国政府合作，将龙仁国家工业园区首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早两年。据外媒报道，这一调整旨在加速韩国旗舰芯片项目，巩固其在全球存储器半导体市场的领先地位。三星电子目前在全球存储器市场占据主导地位，此次提前投产意在从日益增长的人工智能需求中获取更多份额。

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行业消息人士透露，修订后的时间表是7月6日由总统李在明主持的国家重大项目公私审查会议上的关键议程。与会官员和三星一致认为，随着各国竞相确保产能以满足AI存储器半导体的激增需求，扩大国内芯片生产已变得日益紧迫。

会后总统秘书室长姜勋植表示，政府将加快推进项目的每个阶段，从征地补偿到水电等配套基础设施，使龙仁规划建设的10座工厂能够以更快的时间表建成。

加速的时间表要求政府同样积极的配合。由于先进半导体工厂的建设、设备安装和生产认证通常至少需要两年，场地工程必须在2027年上半年之前启动，否则无法实现2029年投产的目标。

这意味着留给韩国土地住宅公社完成征地补偿的时间非常有限。总统办公室官员表示，在李在明总统的指示下土地补偿预计将在年底前完成，场地准备将随补偿进展逐块进行。

总统政策秘书金容范在社交媒体上写道："制造能力是新的国家力量。"他表示技术领先可能定义AI时代，但生产能力才是最终将创新转化为国家竞争力的关键。

他警告说延误可能让后来者如中国缩小差距，政府的责任是提供企业竞争所需的产业基础，包括消除电力、供水、输电和许可等方面的瓶颈。祥明大学教授李鍾焕表示，政府扩大人才储备和投资基础设施的承诺方向正确，剩余问题是执行速度。

龙仁集群最终将建设10座半导体工厂，建成后将成为全球最大的半导体生产基地之一。在全球芯片供应链重构的大背景下，各国纷纷推出本土芯片制造激励措施。

美国通过芯片法案提供数百亿美元补贴，欧盟也推出了欧洲芯片法案。韩国政府此举意在确保本国半导体产业在全球竞争中的领先地位，防止关键技术外流和生产基地转移。三星电子第二季度营业利润达到89.4万亿韩元，创下季度利润新纪录，显示出其在存储器市场的强劲盈利能力，这为大规模投资提供了资金保障。