《星岛》见习记者 洪雨欣 深圳报道
2026年上半年港交所成为全球最热的IPO市场之一。
同花顺财经数据显示,截至7月8日,港股IPO募资金额合计2231.51亿港元,同比增长93.12%;6月单月融资金额402.49亿港元。据《星岛》不完全统计,同期内地A股IPO募资金额仅911.81亿元。
德勤中国资本市场服务部上市业务华南区主管合伙人吕志宏在接受《星岛》采访时表示,爆发式增长主要受惠于美联储降息预期、中国企业出海潮、内需提振政策、AI板块的估值优势。对“新质生产力”与硬科技领域的支持也推动众多内地领先AI企业及相关价值链公司、A+H企业在今年上半年登陆香港。
“与以往的 IPO 周期相比,今年的上市热潮中高新科技行业表现尤其火热,这些企业普遍具备更稳健的基本面和技术壁垒,亦反映出香港资本市场产业升级的趋势,”吕志宏指出,“下半年港股IPO市场的表现,关键仍取决于全球大环境,包括地缘政治的演变、美联储利息走向。此外,两宗超重磅AI新股将在美国上市,全球AI板块或迎来重新估值,资金部署亦可能随之调整。”
同花顺数据显示,截至7月8日,已有502家企业向港交所申请递表,其中主板493家,GEM创业板9家,新上市公司92家。这其中,“A+H”公司合计25家,占比约22%;“18A生物科技公司”合计11家,“18C特专科公司”合计17家。
区域:两大湾区领跑
从地区来看,广东有99家已申请/上市的IPO企业,市场份额19.8%,领先于其他地区。上海有81家在审企业,市场份额16.2%。江苏位列第三,共计60家,占比约12%。
浙江、北京分别以59家和50家的企业数量位列第四、第五。上述三省两市合计拥有港股IPO排队企业349家,占所有排队企业的70%,这一比例也高于A股排队企业(67.7%)。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
行业:生物医药与硬科技“吃香”
行业分布上,“制药”企业有42家,数量最多,占比8.4%。“电子仪器设备”和“半导体产品”分别有40家和35家企业,排名第二、第三。
与一季度类似,生物科技与医疗健康、新一代信息技术(含AI、半导体等)仍是港股市场最受欢迎的两类企业;而A股IPO最受欢迎的行业前三名分别为机械设备、电子和电力设备。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
另据数据显示,自年初以来,通过生物科技公司18A章上市的IPO企业有50家,为特专科技公司18C章标准近两倍。
保荐人:内资头部更受青睐
保荐人方面,中金公司担任了141家IPO企业的保荐人,市场排名第一,参与度28.2%。中信证券紧随其后破百,参与104家企业保荐,位列第二。
华泰证券和国泰海通分别为74家和67家企业的保荐人,排名第三和第四。中信建投参与39家企业保荐,排名第五。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
排名前十的保荐人还包括两家内资银行系券商(招银国际和建银国际)和两家内资券商(招商证券和广发证券)。从首日平均涨幅来看,排名前十的保荐人中,建银国际涨幅最高(89.09%),其次是中信证券(67.58%)和国泰海通(65.94%)。
募资金额:硬科技成“吸金”大户
从募资金额来看,技术硬件与设备IPO募资金额位列第一,共730.17亿港元,募资数量22笔。半导体产品与设备(404.75亿港元)、软件与服务(296.25亿港元)、食品饮料与烟草(231.98亿港元)和资本品(223.77亿港元)分别位列前五,前十的行业中,科技行业的募资金额共计约1566.07亿港元,占总额比例约70%。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
与一季度相比,IPO募资金额前十的企业新增3家,分别为领益智造(82.64亿港元)、大金重工(67.95亿港元),以及刚于7月8日在港交所上市的物理AI第一股Momenta(58.94亿港元)。截至7月9日,Momenta总市值超600亿港元。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
与此同时,从《星岛》的统计来看,募集资金投入的项目中,研发项目以82的数量排名第一,占比18%。
其次是产品设计与开发(67个,占比15%)、产能扩张(35个,占比7.7%)、业务发展(33个,占比7.3%)和战略扩张和投资(32个,占比7.1%)。
▲截至2026年7月8日统计,数据来源:同花顺iFinD
据德勤统计数据,当前市场有超过600宗活跃上市申请个案(当中逾100家为A股发行人),年内预计有8宗超大型新股登场,每宗集资额料逾100亿港元。以此推算,2026全年港股IPO新股数量有望达到160宗,融资规模达3,000亿港元,预计稳居全球新股融资前三。
吕志宏表示,本地市场的AI及新经济板块估值依然具吸引力。活跃上市申请中约四分之一为科技公司,约五分之一为高端制造商,预计下半年焦点落在生物科技及特专科技企业(涵盖半导体、AI计算、机器人、先进制造)。
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