作为国家级专精特新“小巨人”企业,飞骧科技自成立以来始终将技术研发作为企业发展的核心命脉,依托十余年的射频领域深耕,构建起覆盖芯片设计、工艺优化、模块集成的全链条自主创新能力,成为国产射频前端芯片技术突破的核心推动者。
高比例、持续性的研发投入是技术创新的坚实基础。2022年至2024年,公司研发投入分别为1.628亿元、1.942亿元、2.719亿元,呈现逐年稳步增长态势;2025年前五个月,研发投入进一步达1.349亿元,占当期营收比重提升至17.8%。截至2025年5月,公司2022年以来累计研发投入已超7.64亿元,持续高强度的投入为技术突破提供了充足的资金保障。人才团队方面,截至2025年5月31日,公司研发团队共225名成员,其中3人拥有博士学位、86人拥有硕士学位,团队覆盖产品开发、先进工艺、滤波器、泛连接等全链条研发环节。公司总部位于深圳,同时在上海、西安、无锡、重庆设有研发中心,形成多点协同的全国研发布局。
在持续投入下,公司在射频核心技术领域实现多项突破性进展。针对终端设备小型化的行业趋势,飞骧科技攻克多频段PA集成技术,将低、中、高频段PA电路集成在单一GaAs芯片上,替代传统三颗独立裸片的设计方案,芯片尺寸从1.6514mm缩小至0.9631mm,大幅节省终端PCB占用空间,同时通过集成热电仿真技术解决了高集成度下的散热与通道隔离难题。面向未来通信技术演进,公司重点布局超宽带技术,优化高频段PA性能以应对大带宽传输挑战,可适配5G-A、6G及下一代Wi-Fi8等高速通信场景,在实现高带宽传输能力的同时保持更低功耗,为未来海量数据交互场景奠定硬件基础。
持续的技术突破转化为高密度的知识产权储备。截至2025年5月31日,飞骧科技累计拥有331项专利,包括中国境内162项发明专利、128项实用新型专利,以及在美国、欧洲及亚洲注册的41项海外专利,同时持有287项集成电路布图设计证书,专利规模在国内射频前端同行中处于领先水平。核心性能指标上,公司专有PA技术在n78频段可实现30%以上的功率附加效率,远超行业平均水平;LNA产品典型工作电流仅7mA,低于行业10mA的平均水准,实现了性能与功耗的双重领先。
深厚的技术积累正加速向产品端与新场景转化。作为全球少数同时具备砷化镓(GaAs)PA与硅基PA设计能力的射频前端厂商,也是目前采用国产GaAs工艺出货量最多的国内射频前端公司,飞骧科技除巩固智能手机主赛道的技术优势外,正加速将技术能力向泛连接领域延伸。目前公司车载通信PA已实现批量出货,卫星通信射频模组已大规模应用于短讯与语音通信场景,下一代数据传输射频模组正稳步推进,技术优势正逐步转化为更广阔的市场空间。
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