观点网讯：7月13日，上海天数智芯半导体股份有限公司宣布，根据一般授权配售新H股事项已于当日完成。

本次共配售14,857,000股新H股，占配售完成后已发行H股总数约5.72%，占已发行股份总数约5.52%，配售价格为每股476.00港元，配售对象为不少于六名独立第三方承配人，且无承配人在配售后成为主要股东。

根据公告内容，此次配售所得款项总额约7,071.9百万港元，扣除佣金及估计开支后净额约7,033.5百万港元。所得款项净额拟按比例用于以下方面：60%用于关键材料及零部件的战略性供应链韧性及采购规划；15%用于加速现有产品迭代及下一代产品研发；10%用于提升全栈软件平台及开发者生态；10%用于选择性战略投资及收购；剩余5%用作营运资金及一般企业用途。

公司表示，自2026年初上市以来，AI行业迅速发展，客户需求及交付压力显著增长，本次配售旨在满足供应链产能保障的新增资金需求，并支持贴合客户需求的新产品及软件计划。同日，因配售完成导致注册资本及股份总数变动，董事会已对公司章程作出相应修订，注册资本及股份总数均变更为人民币269,174,736元及269,174,736股。

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