来源：新浪证券-红岸工作室

7月13日，晶赛科技跌4.97%，成交额1.23亿元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额394.49万元，融资偿还0.00元，融资净买入394.49万元。截至7月13日，晶赛科技融资融券余额合计3909.37万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入394.49万元。当前融资余额3909.37万元，占流通市值的1.49%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

表：晶赛科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-13394.490394.493,909.372.952026-07-101,003.0801,003.084,238.593.042026-07-09576.730576.733,913.152.532026-07-08742.540742.544,018.072.672026-07-07534.480534.484,059.042.462026-07-06950.060950.064,190.392.392026-07-03918.810918.814,148.582.322026-07-021,628.2101,628.214,636.32.622026-07-011,964.2701,964.274,341.042.282026-06-301,120.1401,120.143,906.492.31

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技7月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

表：晶赛科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-13000000.00002026-07-10000000.00002026-07-09000000.00002026-07-08000000.00002026-07-07000000.00002026-07-06000000.00002026-07-03000000.00002026-07-02000000.00002026-07-01000000.00002026-06-30000000.0000整体来看，融资与融券指标同时处于高位，意味着市场博弈情绪仍较为明显。

资料显示，安徽晶赛科技股份有限公司成立于2005年1月20日，公司地址位于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，并于2021年11月15日上市。该公司主营业务广泛，涵盖石英晶体元器件、电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片以及智能装备、仪器的研发、制造与销售。从主营业务收入构成来看，石英晶振占比62.08%，封装材料占比23.02%，其他业务占比14.52%，石英晶片占比0.37%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶赛科技股东户数6330.00，较上期减少7.24%；人均流通股5894股，较上期增加7.80%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，晶赛科技实现营业收入1.90亿元，同比增长46.85%；归母净利润397.69万元，同比增长288.71%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

总的来说，当前资金对晶赛科技参与度活跃，但多空分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和净利润大幅增长，分红表现也不错，筹码有集中趋势。后续行情或受多空博弈影响，若能延续业绩增长态势，有望吸引更多资金关注，股价或有上行空间。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。