国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“面板级封装工艺中在激光钻孔前在集成电路管芯焊盘上喷墨出保护材料层”的专利，公开号CN122396345A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本公开涉及在面板级封装工艺中在激光钻孔前在集成电路管芯焊盘上喷墨出保护材料层。一种晶圆包括集成电路区域，其中每个集成电路区域具有至少一个导电管芯焊盘。在导电管芯焊盘之上提供钝化层。在每个管芯焊盘处形成延伸穿过钝化层的管芯焊盘开口。使用喷射打印工艺，在每个管芯焊盘开口处沉积导电油墨点，以形成覆盖每个导电管芯焊盘的上表面的管芯焊盘保护层。膜层覆盖每个管芯焊盘处的管芯焊盘保护层和钝化层。使用激光钻孔工艺，形成在每个管芯焊盘处延伸穿过膜层以到达管芯焊盘保护层的通孔开口。管芯焊盘保护层在激光钻孔期间保护管芯焊盘。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员