来源：市场资讯
（来源：雪比特）
据传，中际旭创国内新建淮安工厂大规模采购ficonTEC全自动设备，核心痛点就是1.6T量产门槛抬升：老式半自动设备人工对位偏差大，良率只有93‑94%，已经满足不了大批量生产；只有罗博特科的全自动耦合设备，才能把良率稳定做到99%级别。订单体量爆发之后，旭创泰国工厂产能吃紧，国内扩产只能加大采购罗博特科设备。
（本文来自券商2026.3.19分享，不代表投资建议）
摘要：
一、 订单解读：从单面到双面的突破
1. 订单性质与意义
- 单面测试订单
：此前公司公告的单面测试订单，主要应用于1.6T可插拔光模块，客户为中东某大型晶圆厂。
- 双面测试订单
：最新公告的双面晶圆测试产品，是与英伟达、台积电共同开发的全球首发产品，应用于CPO的光引擎中。该产品一面为光，一面为电，针对未来CPO和I/O做准备。
- 里程碑意义
：罗博特科成为全A股第一家公告拿到CPU相关产品订单的公司，具有重大的标志性意义。
2. 订单放量逻辑
- 滚动式预测
：此类产品并非一次性订单，而是采用滚动式Forecast模式。
- 量级递增
：随着产业趋势推进，后续订单量级确定且会越来越大。首个订单的落地开启了后续更大催化的预期，完全可预见。
二、 产业链地位与持续催化
罗博特科在CPO光引擎产业链的多个关键环节占据全球核心甚至垄断地位，后续催化将接踵而至。
1. 测试环节（Wafer Test & Die Test）
- 微凸块（Micro-bump）测试
：属于晶圆厂层级，双面晶圆测试即在此环节。
- 大芯片（Large Die）测试
：晶圆切割成带后，由封装厂进行测试。罗博特科在此环节接近全球垄断地位，服务于CPO、瑞萨等不同客户。
- 催化预期
：随着微凸块测试订单启动，大芯片测试订单有望迅速跟进，量级可能超过前者。
2. 耦合环节（Fiber Optic Coupling）
- 核心地位
：在完成交换机芯片或CPU的封装后，进入光纤耦合环节。罗博特科是全球最核心的供应商，其市场地位在公司招股书及SemiAnalysis等机构报告中均有披露。
- 时间节奏
：该环节催化稍晚于测试环节，但根据产业趋势，预计很快能看到落地。
- 持续催化
：从微凸块测试到大芯片测试，再到耦合环节，公司将迎来持续性的订单催化，类似打开“潘多拉魔盒”。
3. OCS（光电路交换机）业务
- 整线交付能力
：公司在OCS领域具备整线产业交付能力，已公告获得两个订单。
- 独家性
：罗博特科是A股第一个公告获得OCS大电量订单的公司。
- 后续展望
：一季度完成上一订单交付后，已开始第二个订单交付，随后有望陆续接到新订单，呈现持续爆发态势。
4. 可插拔光模块的自动化趋势
- 非对立关系
：罗博特科与可插拔光模块厂商并非对立，而是完全受益的关系。
- 自动化刚需
：传统半自动或人工耦合需要大量人力，海外扩产面临人工瓶颈。罗博特科提供的高度自动化耦合设备及整线能力，能大幅降低人工数量，符合北美客户追求“无人化工厂”的趋势。
- 市场机会
：预计今年将出现很多项目，无论是海外客户扩产还是国内客户出海/内扩，在人员达到瓶颈后均需引入无人自动化设备。
三、 市场空间测算逻辑
不提供具体数字，仅提供测算思路。核心逻辑在于光引擎数量的爆发式增长。
1. 基准数据
- OCS订单
：一条线约1000万欧元，若一年几条线加上光模块业务，正常年份可达1亿多欧元的机会。
- 测试设备产能
：一片晶圆可切500多个大芯片（Large Die）。一台设备一年测试量级约为十几万颗。
- 设备价值
：包含Wafer Test和Die Test的一套设备金额为数百万欧元；加上耦合环节，整体量级为大几百万欧元。
2. 需求推演
- 光引擎需求量
：目前速通光模块光引擎数量已过亿。未来随着CPO光互联提升及柜内GPU直连（1个GPU对应8个光引擎），2030年前光引擎需求将达到数亿级别。
- 设备需求量
：假设未来年需求为2亿个光引擎，若单台设备年产能提升至20万个，则需设备1000台以上。
- 市场空间
：以每台设备百万欧元级计算，千台级别设备对应大几十个亿欧元的市场空间，折合人民币为大几百亿元。
五、 结论与投资观点
- 稀缺性与地位
：罗博特科通过一个个订单打破了市场此前的质疑，确立了其在CPO光引擎产业链（双面绝缘测试、大芯片测试、耦合）的全球核心供应商地位。
- 最强主线
：强烈看好今年光通信特别是CPO光互联方向，罗博特科作为A股首家官宣量产订单的公司，无疑是该领域的龙头。
- 持续催化
：后续随着更多环节订单落地及量级提升，公司将迎来持续的催化剂，市场空间巨大。
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