国家知识产权局信息显示，北一半导体科技（广东）有限公司申请一项名为“一种芯片焊接检测方法”的专利，公开号CN122391160A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片焊接检测方法，涉及电子制造检测技术领域。该方法包括：采集可视图像、X射线投影、热电序列、工艺数据和几何先验生成焊点证据；根据几何先验完成配准、标定和对齐校正，得到校正证据包、不确定度和标定参数；基于校正证据包自监督学习生成结构嵌入；结合校正X射线投影、标定参数、几何先验和结构嵌入生成体素场和体素不确定度；预设缺陷机理集合生成机理自由能、残差、冲突度和证据耦合势能系数确定机理；根据机理、体素场、不确定度与势能系数生成风险区间并判定。通过几何先验约束多源证据对齐与少视角三维重建，结合机理自由能与证据耦合势能系数生成风险区间判定，提升焊点检测一致性与可控性。

天眼查资料显示，北一半导体科技（广东）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6031.144026万人民币。通过天眼查大数据分析，北一半导体科技（广东）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员