智驾芯片国产逆袭:地平线千万出货,黑芝麻撞开美国审查门
智能驾驶芯片这条赛道,2026年彻底变天了。一句话结论:地平线靠千万级出货把高阶智驾压到10万级车型,黑芝麻则用
一颗芯片硬生生撞开了美国商务部和国防部的双重审查门。
地平线:把千万颗芯片装进国民车
截至2026年5月,地平线征程系列芯片累计出货突破1100万套,2026年1到5月出货约195万颗;4月单月装机量超8万套,跃居行业第二、占比13.6%,在中国自主品牌ADAS市场市占率47.7%。它靠的不是单点性能,而是规模——征程6系列已获超25家车企、超100款车型定点,40多款量产上市。
主力型号征程6M单颗128TOPS,支撑城区NOA,2026年1到5月订单超250万颗,长城汽车已定点。旗舰征程6P算力560TOPS,基于自研BPU纳什架构,专门为Transformer大模型实时推理优化。更拼的是2026年4月推出的"星空Starry 6P"舱驾融合芯片,5nm制程、BPU算力650TOPS,首创座舱与智驾安全物理隔离。
最让行业意外的落地案例是广汽丰田2026款铂智3X,5月8日上市,征程6B全球首发量产,入门版限时9.48万到14.48万元——10万出头的车标配高阶智驾芯片,这在三年前没人敢想。
黑芝麻:在美国审查里躺了11个月
黑芝麻智能的故事更戏剧。2026年1月4日,自研的华山A2000芯片正式宣布通过美国商务部和国防部双重审查,获准全球自由销售。一颗芯片在美国出口管制审查里躺了11个月,最终拿到"通行证",黑芝麻也因此成了国内唯一通过美国"双部"审查的智驾芯片企业。
凭什么过?A2000基于7nm工艺,集成自研"九韶"NPU架构,官方数据是10天内完成高阶辅助驾驶算法部署;对比英伟达Orin系列车企通常要3到6个月。旗舰A2000X单颗算力1000TOPS,覆盖从L2+到L3全场景,首批量产车型预计2026年内下线。差异化的是武当系列,主打7万到15万级舱驾一体,帮车企降本40%以上,已拿到东风、吉利、红旗、江淮等整车厂定点。
为什么这事重要?
特斯拉的HW4.0算力在数百TOPS量级,且只服务自家品牌。国产芯片走的是另一条路:地平线进博世等国际Tier 1供应链,把高阶智驾往下沉市场铺;黑芝麻用高规格单芯片+全算力矩阵(从2TOPS到1000TOPS)双线发力,今年初还收购了珠海亿智电子补全产品矩阵。
格局已经成型——地平线领跑规模,黑芝麻构建高算力特色,加上比亚迪璇玑A3、蔚来神玑NX9031、理想马赫M100等车企自研芯片陆续量产,国产第一梯队清晰可见。
如果你最近在看车,会为了一颗更强的智驾芯片多掏钱吗?还是觉得"够用就行"?聊聊你的选车标准。
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