7月14日盘中，半导体材料设备方向上涨，一度涨近2%，截至发稿涨幅1.02%。成分股中，拓荆科技涨超8%，华峰测控涨超7%，联动科技、长川科技等上涨。
消息面上，台积电发布2026年6月营收报告：公司6月合并营收约为4426.8亿元新台币，环比增长6.2%，同比增长67.9%，刷新历史单月新高。近期台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户上调成熟制程报价，计划将3nm、5nm及7nm制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。分析师预测其2026年第三季度单季度营收有望创历史新高，全年营收增长率或保持30%+高位。
此外，据财联社，有机构咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
东海证券认为，半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。同时建议逢低关注AI算力、存储、半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟芯片涨价等国产创新方向的机遇。
中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和设备的上市公司作为样本，专注于产业链上游供给端。与覆盖芯片设计、整体半导体的宽口径指数相比，这条指数成分的收入来自晶圆厂和封测厂的实际采购行为，与扩产节奏和国产化率的相关性比下游芯片产品更为直接。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金（A类：021532，C类：021533）聚焦上游供给端。据2026年第一季度报告，该基金规模约10.04亿元。A类跟踪误差2.93%，C类跟踪误差2.93%，处于同类较低水平（数据来源：万得）。据基金定期报告，2025年A类净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%），各完整会计年度历史优于比较基准。基金运作费率（管理费0.4%+托管费0.1%）0.5%，C类份额销售服务费0.2%，处于同类偏低水平。A类申购费1%，销售渠道通常一折优惠，持有满30天赎回费低至0.05%。半导体材料设备赛道弹性较强，在符合自身风险承受能力的前提下，有波段操作需求的用户可关注C类申购费为零的便利；长期持有优先选A类。
想了解半导体材料设备赛道的用户，可在支付宝、天天基金、京东金融等渠道搜索"天弘半导体材料设备"（A类：021532，C类：021533）查看更多信息。
风险提示：观点仅供参考，不构成投资建议。基金过往业绩不代表未来表现。投资者在购买基金前应仔细阅读基金法律文件，充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上理性决策。基金有风险，投资需谨慎。
中证半导体材料设备主题指数近5年年度收益率分别为：2021年+34.42%；2022年-31.93%；2023年-5.13%；2024年+9.68%；2025年+53.70%。
天弘中证半导体材料设备主题指数基金成立以来完整会计年度产品业绩及比较基准业绩为： A类：2025年净值增长率+51.55%（同期比较基准+50.81%）； C类：2025年净值增长率+51.23%（同期比较基准+50.81%）。 （数据来源：产品定期报告）
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