国家知识产权局信息显示，比亚迪股份有限公司;比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“半导体器件、芯片及设备”的专利，授权公告号CN224503850U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，一种半导体器件、芯片及设备，所述半导体器件包括：元胞区，所述元胞区包括元胞沟槽；终端区，所述终端区设置于所述元胞区的外周，所述终端区包括终端沟槽，平面方向上，所述终端沟槽靠近所述元胞区沟槽设置，所述终端沟槽外边沿与所述元胞沟槽外边沿在竖直方向上的最小距离、所述终端沟槽外边沿与所述元胞沟槽外边沿在水平方向上的最小距离、所述元胞沟槽在水平方向上的宽度所述符合确定的函数关系。本申请通过控制以上三者的尺寸关系，进而增强该区域的电场耗尽作用，可以有效改善该区域的电场稳定性，以提高器件的耐压及可靠性，有效提高器件在应用端的良率，极大的降低制造成本。

天眼查资料显示，比亚迪股份有限公司，成立于1995年，位于深圳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本911719.7565万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪股份有限公司共对外投资了109家企业，参与招投标项目986次，财产线索方面有商标信息2050条，专利信息43386条，此外企业还拥有行政许可155个。

比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目515次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1510条，此外企业还拥有行政许可113个。

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作者：情报员