从光模块到光纤连接器，再到上游光芯片，光通信板块轮番活跃。这一轮行情不再是题材炒作，而是AI算力集群互联需求爆发带来的真实技术重构。当传统可插拔光模块在高密度算力场景下面临功耗与集成度瓶颈时，近封装光学成为下一代高速互连的必然选择。

一、产业链三层结构："发光-封装-传输"各司其职

理解本轮行情，先厘清光通信产业链的三层基本架构：

最上游是光芯片端，负责"发光"。光芯片是光电转换的核心，决定了互连的带宽与功耗，包括激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片等。高速激光芯片当前全球供给持续紧张，成为行业重要瓶颈。

中间层是封装与模块端。光模块将光芯片、电芯片、光器件集成封装，完成"电-光-电"转换，属于典型的技术密集型行业。随着速率从800G向1.6T演进，传统可插拔方案逐步逼近物理极限。

最底层是光纤与连接器端，作为产业链的"地基"。光纤连接器（MPO、MMC等）、光纤阵列单元（FAU）等技术壁垒极高且玩家稀少，是光互连物理通道的关键保障。

二、标准统一：触发产业重构的催化剂

2026年7月，华为联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家产业链伙伴，发起国内首个NPO光互连MSA（多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系。首版技术规范计划2026年三季度发布，2027年上半年推动NPO规模化商用。

"标准统一"在资本市场历来是资金共振的催化剂。历史上，USB接口、PCIe总线、5G通信等赛道均因标准统一引发产业重构。此次NPO光互连MSA采用线性直驱架构，支持单层部署1024张AI加速卡的全光互连超节点。标准打通后，不同厂商产品实现互联互通，产业链将从"各自为战"转向"协同放量"。

三、市场趋势：2026年是"量产分水岭"

集邦咨询报告指出，2026年是AI数据中心光互连由导入转量产的分水岭。真正放量不在Scale Out的CPO交换机，而在GPU scale-up的机柜内互联。英伟达与康宁宣布多年期合作，计划将光连接制造能力提升10倍，光纤产量提升超50%，进一步验证了"光入柜内"的产业趋势。

从产业节奏看：短期（2026-2027）是可插拔模块持续放量与CPO/NPO起步期；中期（2027-2029）CPO向更多场景渗透；长期（2029后）光互连将成为AI基础设施的"神经系统"。技术路线从可插拔→LPO→NPO→CPO逐步演进，每一代都意味着价值链的重新分配。

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