国家知识产权局信息显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司;浙江华辰芯光技术有限公司申请一项名为“一种原位光学成形的VCSEL阵列集成方法及光互连模组”的专利，公开号CN122393716A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请涉及激光器封装的技术领域，尤其是涉及一种原位光学成形的VCSEL阵列集成方法及光互连模组包括以下步骤，S1、采用石英基板，通过飞秒激光脉冲在石英基板内聚焦扫描，预先定义微孔的三维轮廓；S2、将VCSEL芯片面朝上阵列排布精准放入微孔，加热使环氧树脂固化；S3、在石英基板上溅射金属层，通过光刻形成电互连轨道；S4、使用双光子聚合直写系统，引发光刻胶的双光子聚合，实现固化，完成聚合物透镜的制作。本申请选用熔融石英玻璃作为唯一被动集成基板；该基板同时具备光透明、电绝缘、热稳定、可三维微加工四大特性，一举替代了传统方案中的多层复合基板，实现了光路、电路、热路的原生一体化设计基础。

天眼查资料显示，华辰芯光（无锡）半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华辰芯光（无锡）半导体有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可28个。

浙江华辰芯光技术有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1834.4029万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江华辰芯光技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息65条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员