盘面上，两市震荡下行，芯片设计概念下跌。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中跌1.65%，成交额达996.65万元；换手率达0.41%。成分股中，沐曦股份-U、佰维存储跌超5%，英集芯、概伦电子、帝奥微等多股跟跌。

值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近24个交易日（2026年6月10日—2026年7月14日）实现连续“吸金”，最近30个交易日累计获资金净流入20.77亿元。截至2026年7月14日，该基金最新规模为24.29亿元，为同标的全市场第一。

科创芯片设计ETF天弘（589070），精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数，专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表，包括：澜起科技（内存接口芯片全球龙头）、海光信息、寒武纪、芯原股份（芯片设计平台龙头）、佰维存储（存储芯片设计）等。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

消息面上，据证券时报，长鑫科技科创板IPO发行价定为8.66元/股，7月16日正式申购。据公司公告，若超额配售选择权行使前，预计募资总额约579.19亿元，扣除发行费用后净额约576.38亿元；若全额行使，募资总额约666.07亿元。按发行价计算，长鑫科技上市时市值约为5792亿元。该公司是国内唯一实现DRAM量产的企业。

国信证券指出，存储主控设计企业正加速向平台型转型，嵌入式UFS技术突破与企业级存储需求爆发，为芯片设计带来三大增长机遇。

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