近日英特尔公布了代号“Starfire”的芯片，这是一款为美国政府设计的太空级SoC。由于需要承受复杂的外太空环境，比如辐射暴露和极端温度，因此对芯片的稳定性、抗干扰能力要求都非常高，并且要在整个生命周期内保持稳定运行。

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英特尔表示，“Starfire”的定价极具竞争力，主要亮点包括：

  • 太空级生存能力；

  • 小尺寸、重量轻、功耗低；

  • 具备高级AI性能

  • 支持多芯片Foveros封装。

“Starfire”芯片分为两个版本：低功耗型号和高性能型号。两者都采用了相同的8核心配置，有4个P-Core和4个LP E-Core，采用了Intel 18A工艺制造的计算模块，只是频率不同，本质上就是大家熟悉的“Panther Lake”。其中低功耗型号的P-Core和LP E-Core频率为1.0GHz和850MHz，高性能型号的P-Core和LP E-Core频率为3.1GHz和2.1GHz。另外集成的核显拥有4个Xe3核心，采用Intel 3工艺制造，低功耗型号频率最高达1.0GHz，高性能型号频率最高达2.0GHz。同时还带有NPU，也采用了Intel 18A工艺。

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低功耗型号和高性能型号的TDP分别为10W和35W，可提供45TOPS和75TOPS算力。

除了核心配置外，“Starfire”芯片还支持TID、SEL和SEE等辐射防护功能，工作温度范围为-55°C至125°C，提供了12条PCIe 4.0通道，支持LPDDR5/DDR5内存，额定使用寿命超过10年，计划2026年第三季度出样。