7月15日，阿斯麦公司首席执行官（CEO）克里斯托夫·富凯表示，持续的AI相关投资和AI技术的不断进步，正有力拉动对先进逻辑和存储芯片的需求，进一步提振了半导体行业的增长前景。客户因此加速了产能扩张计划，并转化为对公司全线产品的采购承诺，这极大提升了阿斯麦对长期需求的预见性。由于今年上半年订单势头极其强劲，阿斯麦已着手制定大幅扩产计划。

在具体扩产安排上，公司计划在2026年约65台低数值孔径EUV产能的基础上，将2027年的产能提升30%，并正评估在2028年再增产30%的可行性。同时，针对2026年约130台的浸润式DUV产能，阿斯麦也计划在2027年将其提升30%，并同样在评估2028年再增加30%产能的方案。此外，公司还将继续显著扩大其设备升级产品组合。