来源：新浪证券-红岸工作室

7月14日，惠通科技涨0.93%，成交额2542.35万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额156.69万元，融资偿还468.32万元，融资净买入-311.63万元。截至7月14日，惠通科技融资融券余额合计4766.98万元。

从融资指标来看，惠通科技当日融资买入156.69万元。当前融资余额4751.66万元，占流通市值的3.71%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

表：惠通科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-14156.69468.32-311.634,751.663.712026-07-13278.34257.820.535,063.33.992026-07-10291.05286.44.645,042.763.892026-07-09113.38167.48-54.115,038.123.952026-07-08159.16117.142.065,092.223.942026-07-07190.06198.23-8.185,050.173.842026-07-06187.05145.7441.315,058.343.722026-07-03322.8305.717.15,017.033.642026-07-02192.17343.01-150.844,999.923.732026-07-01488.97330.2158.785,150.763.82

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技7月14日融券偿还0.00股，融券卖出700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.06万元；融券余量1.01万股，融券余额15.32万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

表：惠通科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-140.0700.0715.321.010.012026-07-1300.07-0.0714.130.940.012026-07-1000015.51.010.012026-07-0900015.241.010.012026-07-0800015.451.010.012026-07-0700015.741.010.012026-07-0600016.241.010.012026-07-0300016.461.010.012026-07-020.0100.0116.021.010.012026-07-010.120.010.1115.9410.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，于1998年12月8日成立，并于2025年1月15日上市。该公司主营业务聚焦于高分子材料及双氧水生产领域，涵盖设备制造、设计咨询和工程总承包业务。从主营业务收入构成来看，设备制造业务占比达76.69%，EPC工程总承包业务占比14.09%，设计咨询业务占比7.58%，其他业务占比1.65%。

从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、融券指标高，市场分歧在于对公司后续走势看法较一致且偏空。业绩现状不佳，一季度营收和净利润大幅下滑。后续行情或仍面临压力，若公司能在主营业务上有所突破，改善业绩，才有望扭转当前弱势局面。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。