国家知识产权局信息显示，深圳市九章半导体有限公司申请一项名为“一种基于芯片测试防回弹结构”的专利，公开号CN122386072A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种基于芯片测试防回弹结构，运用于芯片测试领域，包括安装机构和测试机构，所述安装机构包括压杆，所述压杆的底部开设有压块槽；所述测试机构包括位于所述压块槽内侧安装的下压块，所述下压块的顶部螺纹连接有连接轴，所述下压块的底部嵌入有螺纹弹簧顶针。有效解决了传统测试压头易带起芯片、芯片移位跑偏的弊端，避免因芯片位置偏移引发测试设备频繁报警、自动停机的现象，无需人工频繁介入整理芯片位置，保障自动化测试生产线连续不间断运行，大幅提升芯片批量测试的作业效率与生产节拍。

天眼查资料显示，深圳市九章半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市九章半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员