国家知识产权局信息显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司申请一项名为“高长径比的微孔曲面均匀镀层及其制备方法和应用”的专利，公开号CN122382540A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种高长径比的微孔曲面均匀镀层及其制备方法和应用，所述方法包括：基材预处理、抑制剂引入、梯度吸附、原子层沉积、后处理。本发明通过在微孔内构建开口端与底端密、中部疏的抑制剂梯度分布，调控镀层中部快、微孔开口端与底端慢的各向异性生长，使镀层自微孔中部向微孔开口端与底端逐步填充，彻底避免接缝、空洞与开口端提前闭合问题，满足高端器件的应用需求。本发明制得的镀层连续均匀，沿孔深厚度相对误差≤5%，微通道导通率≥98%，适用于半导体器件、MEMS 器件、微通道板等高端微电子器件。

天眼查资料显示，中国建筑材料科学研究总院有限公司，成立于2000年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本334038.56万人民币。通过天眼查大数据分析，中国建筑材料科学研究总院有限公司共对外投资了36家企业，参与招投标项目1383次，财产线索方面有商标信息23条，专利信息2251条，此外企业还拥有行政许可81个。

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作者：情报员