7月15日，根据KeyBanc和FactSet的报告，英特尔（INTC.US）的下一代制程技术，包括18A和14A 都取得了卓越的成功。报告称，18A制程良率从65%升至85%。英特尔晶圆代工已与AMD、英伟达（NVDA.US）、Marvell、微软（MSFT.US）、美光和OpenAI等公司达成合作，以填补台积电（TSM.US）的产能缺口。