7月15日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示，持续的AI相关投资与技术进步，正有力拉动先进逻辑和存储芯片需求，进一步提振半导体行业增长前景。客户因此加速产能扩张计划，并转化为对阿斯麦全线产品的采购承诺，加上今年上半年订单势头极其强劲，公司已着手制定大幅扩产计划。

具体扩产安排上，阿斯麦计划以2026年约65台低数值孔径EUV产能为基础，将2027年产能提升30%，并正评估2028年再增产30%的可行性；针对2026年约130台的浸润式DUV产能，公司同样计划在2027年提升30%产能，且评估2028年再扩产30%的方案。此外，阿斯麦还将继续显著扩大设备升级产品组合。

同日，阿斯麦宣布，英特尔代工已在Intel 18A工艺节点上，利用其高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）处理器，成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平，后续将继续推进该技术在未来制程节点的应用。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君