《科创板日报》7月15日讯(记者 郭辉)“登陆资本市场,对长鑫科技而言既是新的起点,更意味着新的责任。”在今日(7月15日)举行的长鑫科技IPO路演中,该公司董事长朱一明致辞表示,希望通过本次募集资金投资项目,进一步提升技术研发能力和产业化水平,增强对市场需求的保障能力;同时,发挥龙头企业的带动作用,促进产业链协同发展,为我国集成电路产业生态建设贡献更大力量。

朱一明称,面向未来,长鑫将始终坚持自主创新的发展道路,将继续保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱,持续提升核心竞争力,努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。“期待与广大投资者携手同行,共同分享中国集成电路产业发展的时代机遇,以长期稳健的发展回报社会各界的信任与支持。”

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此次长鑫科技IPO路演活动受到投资者的积极关注,共收到将近300条来自线上的提问,涉及公司产品进展、供应链管理、行业竞争、产业趋势等方面问题。

长鑫高管:市占率及盈利能力有望进一步提升

自2019年成功推出首颗自主设计的8Gb DDR4芯片,实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的历史性突破以来,长鑫科技坚持高强度研发投入,采取跳代研发策略,快速完成从第一代到第四代工艺平台的量产,实现DDR5、LPDDR5/5X等产品的覆盖和迭代。

“每一次技术突破的背后,都凝聚着无数长鑫人的坚守与付出,也见证着中国存储产业不断向前迈进的坚定步伐。”朱一明如是称。

长鑫科技已成长为中国DRAM产业的龙头企业,产能规模已位居中国第一、全球第四,突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产,成为我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。

根据Omdia的数据,基于销售额测算,2025年三星电子、SK海力士和美光科技的市场占有率合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。近年来,国产DRAM厂商长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算,按2025年第四季度DRAM销售额统计,长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%,并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

朱一明表示,在国产化的大背景下,公司有望持续提升市场份额,发展空间广阔。

业绩方面,近年长鑫科技逐步实现扭亏,并在2025年实现盈利。

2023年度、2024年度、2025年度,长鑫科技归母净利润分别为-163.40亿元、-71.45亿元、18.75亿元;扣非归母净利润分别为-167.52亿元、-78.70亿元、53.16亿元。2026年一季度,实现净利润330.12亿元,归母净利润247.62亿元,扣非归母净利润263.41亿元,继续保持盈利增长态势。

长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在路演当中表示,过去几年公司业绩的波动一方面受行业周期影响,另一方面也得益于规模效应逐步释放及精益生产管理。2025年下半年以来,各类DRAM产品价格呈现显著上涨趋势,有利于公司营收提升和业绩改善。

袁园表示,同时随着公司更先进技术平台的量产将显著提升单位晶圆产出,叠加公司产能建设、产能利用率提升,公司规模效应持续显现。在上述因素驱动下,公司2025年已实现扭亏为盈。“后续预计将持续受益于全球算力需求增长浪潮,盈利能力有望进一步改善”。

毛利率方面,长鑫科技已经能够和国际存储大厂比肩。

长鑫科技高级副总裁、财务负责人黄丹阳表示,2025年,随着公司规模效应持续显现及产品结构持续优化,同时得益于2025年DRAM产品价格大幅上涨,公司综合毛利率已转正并大幅提升,与三星电子综合毛利率基本相当,并显著高于南亚科技。趋势层面,公司毛利率走势与三星、SK海力士、美光等DRAM厂商保持基本一致,均跟随存储行业周期实现触底回升。

服务器DRAM需求增长可观 正在积极布局并计划推出更新代际产品

在产品矩阵方面,长鑫科技通过拓展产品组合以满足各类下游市场需求,已形成DDR系列、LPDDR系列等的多元化产品布局,可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

朱一明表示,长鑫科技正在积极布局并计划推出更新代际的产品,以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。“DRAM产品应用领域广泛,随着新兴领域的快速发展叠加中国市场的广阔前景,公司产品市场需求旺盛。未来,随着公司产线建设的稳步推进,公司整体产能将持续提升,预计将进一步提升在全球市场的竞争力。”

朱一明在回复投资者提问时提到,服务器DRAM有望成为DRAM各应用领域中增长最快的市场之一。

根据Omdia数据,2025年全球服务器DRAM市场占比约为50%,到2030年服务器DRAM市场占比预计将增长至约71%。数据中心扩张、云计算发展对于数据处理基础设施建设的需求持续快速增长,成为服务器DRAM市场规模扩大的核心驱动力之一。全球服务器搭载的DRAM总量预计将由2025年的约19,953MGB增长至2030年的约69,340MGB,2025-2030年年复合增长率约为28.29%。

在路演提问环节,投资者关注长鑫供应链安全及建设,朱一明对此回应表示,该公司正积极推动供应链建设,带动上下游企业共同发展,围绕供应链建设采取了一系列措施,充分整合利用龙头企业资源优势,推动科研院所、高校与产业上下游关键企业广泛参与,重点聚焦供应链的开发与验证,有效带动半导体设备、半导体材料等相关上下游产业链核心环节的协同发展。

长鑫科技在持续推进国内市场发展的同时,积极布局国际市场。

据了解,2023年度至2025年度,长鑫科技境外收入占比分别为79.95%、70.66%和57.21%,期间主营业务收入大部分来自中国香港,主要由于中国香港是半导体产品国际贸易集散地,在外汇结算方面存在诸多便利,因此该公司大部分客户倾向于在中国香港以美元计价开展交易。2025年,随着对境内直销客户的销售规模大幅增加长鑫在境内收入占比大幅提升。

在海外市场战略方面,朱一明表示,该公司在业务布局上坚持立足国内市场,并逐步拓展海外市场。借助本次发行上市,将提升自身品牌影响力,进一步拓展全球市场份额,增强对全球下游市场需求的供给保障能力。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进,公司将加速工艺升级,从而实现更低的单位成本,更强的市场竞争力及盈利能力,更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求,助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。

朱一明表示,作为我国DRAM产业龙头,本次发行上市不仅能够促进公司自身高质量发展,也能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展,进一步提升我国集成电路产业链综合实力,推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。

(科创板日报记者 郭辉)