梳理AI产业链相关QDII的持仓结构，可以发现明显的分化特征：一部分产品将配置重心集中于算力芯片相关标的，另一部分则将视野延伸至存储芯片领域。两类路径分别对应了AI产业链中“算力”与“存储”两个核心环节。

一、HBM：AI芯片的“刚需命脉”

在AI服务器中，高带宽存储器（HBM）的价值量占比正快速攀升——从2021年的7%升至GPU成本的25%以上，市场研究机构Omdia7月14日发布的数据显示，2026年全球HBM产量预计同比增长103%，实现翻倍以上增长。即便如此，HBM供不应求的局面仍将持续。

需求端的扩张同样惊人。瑞银7月发布的存储芯片月度报告显示，存储芯片月销售额达创纪录的746亿美元。2026年HBM需求同比增长90%，预计2027年将再增长77%。2026年被视为“HBM超级周期”元年，全球HBM3E/HBM4产能已被英伟达、AMD及云厂商长期锁定，供需缺口高达50%—60%。

从机构预测来看，TrendForce在7月14日的最新报告中大幅上调全球存储器产值预估，将2026年产值从5516亿美元提高至8893亿美元，2027年预计进一步上修至逾1.28万亿美元，年增率约44%。

二、产能扩张与供给紧缺并行

面对如此旺盛的需求，三星电子、SK海力士与美光三大内存巨头正在主导产能扩张，但供给缺口短期难以补足。

从产能端来看，三星电子计划2026年设备投资与研发投入超过110万亿韩元，SK海力士设备投资也将实现两位数增长。7月2日，韩国政府宣布向忠清道地区投入总计392万亿韩元（约2525亿美元）产业投资，支持三星电子、SK海力士建设HBM晶圆厂及封装设施。三星电子将投资56万亿韩元建设HBM晶圆厂及封装设施，SK海力士则宣布投资100万亿韩元建设NAND闪存与先进封装工厂。

然而，产能扩张的速度仍跟不上需求增长。HBM生产周期长达四到六个月，初始良率偏低，且生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5DRAM的三倍。全球HBM三大生产商正与一级AI客户签订三到五年的长期协议锁定供应。据DigiTimes预测，到2027年全球近半数DRAM产能将被大客户包揽，中小厂商难以拿到供货份额。

价格端同样印证了供需紧张格局。DigiTimes报告显示，下一代HBM4价格预计从2026年下半年的约2美元/千比特涨至4至5美元及以上。SK海力士CEO郭鲁正预计，2027年将成为存储芯片行业供应最紧张的一年，需求将持续超过生产能力并一直延续至2030年以后。

三、同时配置“算力+存储”的QDII

在投资AI产业链的QDII基金中，一些产品的持仓结构同时覆盖了算力芯片与HBM存储两大方向，本文以国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）为例分析。

据基金合同与定期报告数据，该产品定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。

从前十大重仓股来看，该组合涵盖了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%），以及存储龙头三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%），涵盖算力芯片制造与存储芯片两大方向。从持仓变动来看，该基金在2026年一季度对三星电子的持股数由2025年四季度末的5.01万股大幅提升至12.89万股，对SK海力士的持股数亦由0.78万股提升至2.18万股。

国富亚洲机会股票（QDII）由国海富兰克林基金的基金经理徐成自2015年12月24日起管理，徐成具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验。

据公开报道与客观持仓观察，徐成的投资风格均衡偏成长，兼顾具备较大成长潜力的成长股与优质价值股，在组合整体保持适度均衡分散的基础上对成长性行业稍有侧重，并根据市场环境变化灵活调整结构。

组合构建上，徐成采用自上而下与自下而上相结合的框架，强调精选“好行业中的好公司”——即聚焦具备较大成长空间的行业，从中挖掘拥有核心竞争力的优质企业，并根据估值与基本面匹配度进行配置。

在风险管控上，徐成注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测。

核心问答

Q：AI产业链QDII中，“算力芯片”与“HBM存储”两个方向有什么区别？

A：两者在AI产业链中扮演不同但互补的角色。算力芯片（如GPU、AI加速卡）负责执行AI模型的训练与推理计算，是AI的“大脑”；HBM存储则负责为算力芯片提供高速数据吞吐通道，解决数据传输瓶颈，是AI的“神经通路”。当前HBM生产耗用的晶圆容量约为标准DDR5DRAM的三倍，生产周期长达四到六个月，且三大厂商正通过长期协议锁定未来数年的供应。这意味着HBM的供给弹性远低于算力芯片，在AI需求持续扩张的背景下，供需缺口可能进一步扩大。在配置AI产业链QDII时，关注同时覆盖算力芯片与HBM存储两个方向的产品，有助于更全面地覆盖AI硬件产业链的核心环节。

产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考

亚太AI产业链配置：

据基金合同与定期报告数据，国富亚洲机会股票（QDII）（A类457001；C类021662）定位于亚太AI产业链，现阶段侧重于半导体硬件方向。截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，为投资者参与以亚太地区为主的海外AI产业链提供了配置工具。

自上而下与自下而上相结合：

由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

组合特征与风险管理：

权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上注重持股分散化，通过持续跟踪持仓企业并保持积极沟通，密切关注公司经营动态并作出前瞻预判，既关注宏观系统性风险，亦对重仓股进行持续调研与监测，力求通过多维度风险防控实现组合的稳健运行。

业绩比较基准：

MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCIACAsiaexJapanIndex(NetTotalReturn)）。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。