深圳市威兆半导体股份有限公司（以下简称“威兆半导体”）近期向港交所主板递交上市申请，广发证券为独家保荐人。这是该公司继2026年1月12日首次递表后的第二次冲刺。

专注功率半导体，WLCSP细分市场排名居前

威兆半导体成立于2012年，总部位于深圳，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，产品涵盖中低压功率半导体器件（分为WLCSP和非WLCSP产品）及高压功率半导体器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电源等领域。公司已被评为国家专精特新“小巨人”企业。

WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）是公司的核心产品之一，采用先进半导体封装技术，封装厚度可低至0.095mm，芯片与封装面积比接近1:1，较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%。

根据灼识咨询数据，按2025年收入计算，威兆半导体在中国WLCSP MOSFET供应商中排名第二，在国内制造商中排名第一，市场份额达10.5%。同时，公司在中国非IDM功率半导体器件提供商中排名第六。不过，若放眼整个中国中低压MOSFET分立器件市场，公司排名第十，份额仅为2.8%。

财务数据显示，威兆半导体2023年至2025年收入呈增长态势：从5.75亿元增至6.24亿元，再到8.14亿元。同期净利润从1398万元增至5052万元。

2024年珠海工厂投产并实现量产后，公司从轻资产的Fabless模式转型为“外包标准制造+内部核心工艺”的混合模式。2024年至2025年，WLCSP产品整体单位成本下降约23.4%，毛利率从18.6%跃升至31.7%。

然而，截至2026年5月31日止五个月，公司业绩出现明显转折：收入3.53亿元，同比仅微增1.8%；期内利润由盈转亏，录得净亏损51万元，而上年同期为盈利2652.9万元。整体毛利率从2025年前五个月的22.4%下滑至17.9%。

招股书将WLCSP收入下滑归因于智能手机厂商采取更加保守的生产和采购计划。核心的WLCSP产品收入从1.61亿元降至9669万元，营收占比从46.3%缩水到27.4%。同期，非WLCSP产品收入增长52.6%至2.46亿元，填补了部分收入缺口，但该产品毛利率仅16.6%。收入结构从高毛利WLCSP向较低毛利的传统封装产品倾斜，最终呈现增收不增利的局面。

客户与供应商“双集中”，结构性风险突出

客户集中度持续攀升。2023年、2024年、2025年及2026年前五个月，前五大客户收入占比分别为48.7%、53.8%、57.6%及67.9%。最大客户收入占比从2023年的13.8%一路升至2026年前五个月的29.7%。

供应商集中度同样较高。报告期内，公司向前五大供应商的采购额分别占总采购额的80.5%、81.1%和72.6%；2026年前五个月仍达70.1%。这种上下游“双集中”的结构使公司在行业周期波动中承受较高的传导风险。

尽管在WLCSP细分领域排名居前，但威兆半导体在整体功率半导体器件市场的份额相当有限。按2024年收入计算，公司在中国功率半导体器件市场的整体份额仅约0.5%；即便在核心的中低压MOSFET领域，市场份额也仅约2.1%。

此外，公司收入结构仍由消费电子主导——2026年前五个月消费电子占营收61.9%。招股书未将AI终端或机器人业务单列，也未披露相关客户、订单和出货量。

监管问询：股权定价与合规性受关注

中国证监会近期对公司出具境外发行上市备案补充材料要求，涉及六大方面问题。具体包括：最近12个月内新增股东入股价格的合理性及不同股东价格差异原因；威铸烨芯和舟山集成两次股权激励授予价格差异较大的原因及合理性；公司业务是否涉及外资准入负面清单限制领域；募集资金用于新生产基地的具体项目情况及是否符合境外投资相关规定等。

此外，2025 年 8 月至 12 月（全部发生于首次递表之前，其中最晚一笔距递表约 1 个月），天津泰达恒鼎、重投芯及湖北小米，向舟山普陀九智股权投资合伙企业（有限合伙）、深圳奇源新材料有限公司、陈永阳和姜长龙转让了其全部或部分股份，合计金额约5410万元。

据招股文件披露，本次募资核心用途包括新建舟山生产基地、加强研发能力及关键研发项目、审慎进行战略投资与收购、补充营运资金。