半个多世纪以来，芯片产业靠的是一套“缩骨功”——把晶体管越做越小，在同样大的地方塞进更多“大脑细胞”。但这门功夫——摩尔定律，正逼近物理极限：晶体管小到快跟原子一般大时，电子会失控“穿墙”，芯片热得像烙铁；而建一条3纳米产线要花几百亿美元，全球没几家企业玩得起。

整个行业都在问：后摩尔时代，路在何方？

2026年5月，华为给出了一个中国答案——韬(τ)定律。τ是电路理论中的时间常数，代表信号完成一次“0和1切换”需要多长时间。τ越小，芯片“跑”得越快。

韬定律的核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”——不再强求把晶体管做小，而是让信号跑得更快。而实现这一目标的关键技术，叫“逻辑折叠”。打个比方，过去芯片是平铺的大饼，信号从左跑到右要跑老远；现在把饼“折叠”起来，像盖电梯公寓一样做成3D立体，信号上下楼串个门，距离近了，速度自然就快。

据华为披露，过去六年基于这一路径已量产381款芯片；即将面市的麒麟2026，晶体管密度将从上一代的155 MTr/mm²提升至238 MTr/mm²。

但行业普遍共识是EDA工具是目前最大的瓶颈，仅靠一家公司无法完成。何庭波在论文中发出“英雄帖”：没有任何单一组织能独自解决全栈问题，“未来一定属于开放合作”。为此，记者近日采访了成都莱普科技股份有限公司首席技术官王晓峰，科普“后摩尔时代”芯片工程化问题。

折叠芯片，需要一把“纳米手术刀”

要把“逻辑折叠”从图纸变成现实，制造端遇到一个关键难题。

“很多人以为三维集成就是把器件‘摞起来’，其实远没有这么简单。”王晓峰打了个比方，“就像建摩天大楼，不光要叠高楼层，还要解决水电管线连接、隔热保温、结构承重等复杂问题。”

具体而言，最大的挑战是热预算控制——3D堆叠时，下层电路的金属互连已经做好，后续工序温度必须控制在400摄氏度以下，否则就会熔化精密结构。传统大火炉式的加热方式根本行不通。

这时，激光工艺成了那把“纳米手术刀”。王晓峰解释，激光能把能量集中到针尖大的区域，作用时间极短，在微米尺度内完成局部加热、退火、材料改性，对周边结构影响极小。这种“局部、精准、低热影响”的特点，恰好满足了三维堆叠对低热预算的苛刻要求。

在先进存储芯片的3D堆叠制造中，有一道关键工序叫“激光诱导结晶”：用激光精准加热特定区域，让非晶硅材料“长”出有序的晶体结构，而不会伤及旁边已经布好的金属线路。这正是支撑“逻辑折叠”落地的基础工艺之一。

成都企业，拿到了一把“钥匙”

成立于2003年的成都莱普科技，做的就是这把“纳米手术刀”。这家企业以先进精密激光技术为核心，产品覆盖激光热处理和专用激光加工两大系列，已应用于3D NAND Flash存储芯片、28nm及以下逻辑芯片、国产HBM芯片等前沿场景的量产和工艺研发。

据招股书披露，其激光热处理设备在国内市场的占有率从2022年的约3%提升至2024年的约16%。公司2025年营收约3.5亿元，当前在手订单5.4亿元。

“半导体设备国产化，真正难的是让设备在客户产线上稳定运行、通过验证、服务量产。”王晓峰告诉记者，“这个过程对技术、工程、交付和客户协同都是系统性考验。”

他回忆了一段令他印象深刻的经历：“一些有魄力的客户为引入国产设备，预备了数以千计、价值上亿元的测试晶圆。我们全力配合，高管连续半年驻扎产线，每一个微小工艺缺陷都做底层参数微调，最终仅消耗数百片材料便通过验证。”

从“跟跑”到“全球首创”

经过二十余年深耕，莱普科技迎来技术集中落地期。王晓峰介绍，公司联合国内龙头企业开发的激光诱导结晶设备，全球率先实现量产，支撑合作伙伴实现新一代存储产品量产。另一款激光诱导外延结晶装备为国内首创，打破海外企业独家垄断。

2023年末，国家大基金二期完成入股，持股比例约7.7%。公司还是国家级“专精特新”重点小巨人企业，并承担了国家部委的应用攻关任务。

“我们始终恪守‘技术积累优先于市场扩张’的原则。”王晓峰说，“技术不能只靠自说自话，必须经得起产线的检验。”

在王晓峰看来，后摩尔时代不是某一家的战场，而是产业链的协同之战。“我们将继续以先进精密激光技术为核心，在精度、效率、可靠性上不断突破，以‘功成不必在我’的家国情怀和‘功成必定有我’的担当精神，为产业链补上关键装备这一环。”