7月15日，三星电子同步推进两项聚焦AI存储市场的产能扩张举措，以应对全球AI基础设施扩张带来的存储芯片供给缺口，抢占市场主导权。

据财闻海外资讯，三星电子即将启动平泽5号工厂（P5）超10万亿韩元的半导体设备采购订单，标志着该工厂大规模设备投资进入实施阶段。目前，三星设备解决方案（DS）事业部已进入P5一期产线设备供应商筛选的最终环节，厂房主体结构已完工，配套气体与化学品设施正处于施工阶段，供应商确定后将立即下达采购订单；二期产线设备招标同步推进，以缩短整体投产周期。P5为三层结构、含6间洁净车间的超大型晶圆厂，规模超越园区现有双层厂房，目标产能提升超50%，主产搭载HBM852的高端DRAM，并评估增设代工产线。该工厂原定2028年全面投产，现一期最快有望于2027年实现量产。

同时，据业内人士向财联社爆料，三星电子计划调整器兴半导体园区地块规划，将原本用于建设研发中心的区域改为DRAM制造工厂。该工厂规划月产能达10万片晶圆，项目总投资规模预计达数十万亿韩元，最快可能于2026年第三季度正式动工。器兴园区位于首尔南部，自1983年开始运营，是韩国运营时间最长的半导体设施之一，目前主要致力于8纳米工艺的成熟节点生产。

尽管三星有龙仁、光州新厂规划，但平泽是其近期唯一可快速释放大规模产能的基地；器兴园区的地块调整则是针对AI存储需求攀升的补充布局。此外，设备采购占晶圆厂总成本的70%~80%，P5的大额订单将显著带动全产业链受益，且仅具备差异化优势的设备厂商可获供货资格。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：观察君