来源：市场资讯
（来源：中泰证券订阅号）
7月13日至14日，“掌舵者·论风向”2026年中泰证券研究所高端闭门交流会在上海成功举行。本次交流会聚焦宏观格局、金融结构、科技前沿和产业投资机遇，吸引40余位上市公司董事长和总经理等企业掌舵人以及2000余位上市公司代表、产业专家、机构投资者到场参会。中泰证券董事、总经理冯艺东出席会议并致辞，党委常委、副总经理、首席财富官胡增永主持会议。
这是公司连续第二年在上海举办此类型会议，在市场喧嚣中为产业领军人与专业投资者搭建静心交流、务实碰撞的高端对话阵地，助力科技—产业—金融良性循环。
洞见趋势，纵论宏观风云与科技前沿
冯艺东表示，当前人工智能、算力网络、高端半导体等硬核科技正重塑产业格局和市场价值，AI已不再只是未来趋势，而是产业发展的当下底色。站在2026年年中关键节点，资本市场正经历产业逻辑、价值逻辑和服务逻辑的系统性重塑。中泰证券将坚持“研究创造价值、服务实现连接”理念，持续打磨投研核心能力、升级全域产业服务、深化资本产业链接，以专业研究陪伴企业成长、服务投资决策、助力资本市场高质量发展。
主旨演讲环节，来自公司和中国社会科学院、芯原股份等机构和企业的专家发表精彩演讲。
中国社会科学院学部委员、国家金融与发展实验室理事长、中国资本市场学会学术委员会主任委员李扬以《优化金融结构，服务高质量发展》为题，围绕金融结构变化、资本市场建设和利率市场化改革展开分析，阐释了金融体系更好服务科技创新和高质量发展的现实路径。
中泰国际首席经济学家李迅雷围绕《硅基时代的经济特征与市场机会》作主题演讲，结合房地产周期与AI周期交织的背景，分析当前经济运行特征、政策取向和资本市场结构性机会，对硅基时代下的产业趋势和资产配置作出研判。
中泰证券研究所联席所长兼电子行业首席王芳以《AI浪潮下的硬科技投资》为题，分享电子行业投资策略，围绕AI基建、端侧AI和硬科技投资主线，梳理半导体、PCB、被动元件、存储、光通信、服务器和AI终端等方向的产业机会。
芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民作《端侧、边侧和云侧AI ASIC的机遇与挑战》主题分享，结合AI终端、智慧驾驶、Chiplet和系统级封装等方向，分析AI芯片发展的机遇与挑战，为与会嘉宾提供了产业一线视角。
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圆桌论坛，共议AI浪潮下的半导体产业机遇
圆桌论坛环节由复旦微电执行董事、副总经理、华岭股份董事长沈磊主持，来自半导体设计、存储、封测、材料等领域的企业嘉宾围绕AI浪潮下的半导体产业机遇开展深度对话。联芸科技董事长方小玲、汇成股份董事长郑瑞俊、彤程新材总经理丁林、聚辰股份CEO张建臣、德明利CTO范云松等企业掌舵人结合各自企业实践，分享了对产业趋势、技术迭代、产业链协同和国产替代等议题的观察与思考。
深度对接，搭建上市公司交流平台
7月13日下午，会议设置科技、AI新材料、缺电产业链、大类资产配置四大热门分论坛，围绕AI算力与硬科技、先进电子材料、能源供需格局和全球资产配置等议题展开交流，进一步拓展了主论坛讨论的产业纵深。上市公司交流亦火热展开，两天内共举行800余场，为上市公司、产业专家和机构投资者搭建了高效对接平台。
本次交流会以企业掌舵人、产业专家和机构投资者的高规格对话为纽带，促进上市公司、产业、机构投资和证券研究力量实现深度连接。会议期间恰逢台风“巴威”过境华东，部分航班、高铁受到影响，但各位嘉宾如期赴会，充分体现了市场各方对资本市场前沿趋势、产业发展机遇和中泰证券专业研究服务的高度关注。未来，中泰证券将继续坚持产业研究与资本市场研究并重，持续提升研究服务实体经济、服务投资者决策、服务上市公司高质量发展能力，携手各方共同把握新一轮科技革命和产业变革机遇，与广大合作伙伴共成长、共成全、共成就。
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