来源：市场资讯
（来源：财富在线科技）
一、行业背景
AI智能体手机正在经历从“功能叠加”到“系统级Agent”的变革，它将AI从一个“手机里的功能”，升级为了一个能跨应用操作的“系统级调度者”。用户无需在多个应用间来回跳转、反复点击，而是真正解放双手。
代表产品：
①阶跃星辰的全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo
财富在线表明：据上证报消息，7月13日，阶跃星辰在上海正式发布全球首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。其搭载智能体原生操作系统Step AOS，内置阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo，旨在打造“模型、软件、硬件”三位一体AI新物种。
②字节跳动联合中兴努比亚打造的“豆包AI智能体手机”
财富在线表明：据证券时报消息，字节跳动联合中兴努比亚打造的“豆包AI智能体手机”将在7月17日至20日举行的2026世界人工智能大会(WAIC)上亮相。
这类手机可让AI助手直接调用App功能执行比价、订餐等复杂任务，绕过传统的App限制，但也引发了关于权限和生态冲突的讨论。
全球市场规模：
Counterpoint Research最新报告显示，2026年GenAI智能手机将占全球出货量的45%，2027年进一步提升至52%。智能体AI手机芯片出货量在2025至2027年的复合年增长率（CAGR）高达281%，渗透率从2024年的1%飙升至2027年的32%。这一增速在消费电子历史上极为罕见，反映了AI智能体能力对智能手机换机需求的强力拉动。
报告指出，AI手机虽然正在迅速普及，但消费者的实际使用需求、内存成本以及不同厂商的生态整合能力将决定下一阶段的市场竞争。
中国市场规模：
财富在线指出：根据IDC数据，2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台，同比增长31.6%，占整体市场的53%。这意味着中国市场AI手机的渗透率将超过全球平均水平（45%），成为全球AI智能体手机的核心增长引擎。
TrendForce预测，2026年全球AI手机出货量将突破5亿部，渗透率达35%。中国市场的强劲表现，得益于国内手机厂商（华为、小米、OPPO、vivo、努比亚等）在AI领域的积极布局，以及国内大模型（豆包、阶跃星辰等）的快速迭代。
二、产业链机遇
AI手机产业链呈现“上游核心组件→中游整机制造→下游终端应用”的结构。智能体手机对硬件提出了更高要求，有望带动产业链多个环节的价值重构。
1、整机厂商（ODM代工/自有品牌）
智能体手机迭代提速、功能持续升级，带动终端整机产业链价值重塑，当前市场整机厂商主要分为ODM代工与自有品牌两大阵营。
华勤技术：深度绑定阶跃星辰，为其代工AI智能体手机，非简单贴牌。
中兴通讯：作为豆包AI手机的核心合作方，具备系统级AI调度技术。
2、核心芯片(SoC/存储)
运行本地大模型需要更强的AI算力（NPU）和更大的内存容量，驱动SoC和存储芯片升级。
主要玩家包括高通（骁龙8 Gen4）、联发科（天玑9400）、苹果（A18 Pro）、三星（Exynos 2500），国内华为麒麟芯片亦在加速迭代。此外，推动手机内存升级的相关存储芯片供应商或将受益。
3、光学与感知系统
AI智能体需“看懂”世界，对摄像头、视觉模组、指纹/触控等感知硬件提出更高要求。摄像头模组环节的竞争格局较为分散，舜宇光学、欧菲光、丘钛科技是国内主要厂商。
舜宇光学科技：承接豆包手机镜头、主摄和长焦模组订单。
汇顶科技：供应豆包手机屏下指纹、音频功放等产品。
4、功耗与散热(电池/散热)
AI任务高功耗，驱动电池（硅碳负极、半固态）和散热（石墨烯、VC均热板）技术持续升级。高端散热材料是上游产业链中毛利率最高的环节之一，主要厂商包括中石科技、碳元科技、思泉新材等。
美芯晟：其无线充电芯片已用于前代AI手机，并持续把握AI终端机遇。
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