来源：问董秘

投资者提问：

针对 HBM 存储、晶圆级封装的超快激光隐形切割方案，下游客户导入进展怎样，是否具备量产条件？

董秘回答(英诺激光SZ301021)：

尊敬的投资者，您好！公司始终关注各类激光技术和应用，着力发展已布局的应用领域。感谢您的关注！

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