国家知识产权局信息显示，深圳市天晟微电子材料有限公司申请一项名为“OCA光学胶组合物、制备方法、固化方法和应用”的专利，公开号CN122381702A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明属于光学胶黏剂技术领域，尤其涉及OCA光学胶组合物、制备方法、固化方法和应用。所述OCA光学胶组合物的原料以重量份计，包括以下组分：丙烯酸酯类软单体65份~85份、丙烯酸酯类硬单体8份~18份、含氟丙烯酸酯类单体1份~5份、含极性基团功能单体4份~12份、光引发剂0.5份~3份、多官能团交联剂0.5份~2份、硅烷偶联剂0.1份~0.5份和功能助剂0.2份~1.5份。

天眼查资料显示，深圳市天晟微电子材料有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市天晟微电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可12个。

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作者：情报员