国家知识产权局信息显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司申请一项名为“通过电子束去除凝聚物的方法”的专利，公开号CN122396235A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供一种通过电子束去除凝聚物的方法。该方法包括：提供表面具有凝聚物的晶圆；利用电子束对晶圆表面进行扫描，使凝聚物受热挥发，从而将其从晶圆表面去除。本发明利用电子束的热效应，实现了非接触式的凝聚物去除。该方法特别适用于表面态敏感、不适用机械刷洗工艺的膜层，以及具有微小线宽图形或密集图形的区域。本发明利用现有的检测机台即可实施，工作电压为1000eV‑6500eV，工作电流为1000pA‑2500pA，具有无需耗材、绿色环保、不损伤晶圆表面结构且与传统工艺耗时接近的优点，能够有效提升芯片过程良率。

天眼查资料显示，华虹半导体制造（无锡）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体制造（无锡）有限公司参与招投标项目377次，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可233个。

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作者：情报员