观点网讯：7月16日，韩美半导体董事长郭东信表示，鉴于预计从明年起AI半导体设备将出现供应短缺，公司正考虑投建第八座生产工厂。该工厂建成后将成为公司规模最大的厂区，选址毗邻正在仁川施工的第七工厂。

据介绍，郭东信预计自明年起半导体设备需求将超过供给。随着全球芯片厂商扩大投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将快速增长。此举旨在满足全球芯片厂商扩产带来的设备需求。

此外，为强化技术配套服务，企业计划于2026年底在加州圣何塞设立韩美美国子公司。以进一步贴近客户并完善全球服务网络。

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