AI智能体手机迎来大进展。
网信办7月15日发布7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息，包括Apple智能、AndesGPT大模型、华为小艺AI大模型、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、盖乐世AI及努比亚豆包手机大模型。
7 月 17 日至 20 日，世界人工智能大会（WAIC）将在上海举办。字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI 智能体手机（ “豆包 AI 智能体手机”）今年将有多款机型发布，其中一款将于本次大会期间亮相，据报道，首批8-10 万台，整体约 50 万台。
上海证券认为，AI智能体手机是2026 WAIC消费电子最大亮点。传统AI手机只能修图写文案碎片化，原生智能体能主动思考、自主规划、跨应用协同。
盘面上，AI智能体手机受益方向提前异动。像端侧AI，整机厂商，设备零件配套的概念股活跃。下面聊聊端侧AI。
端侧AI核心就是把AI 模型部署在终端设备本地，比如手机、PC、平板、智能眼镜、手表、IoT 设备等，然后利用设备自带的处理器（CPU、GPU，尤其是专门的 NPU/AI 加速器）来运行推理，而不是每次都把数据传到云端服务器，再由云端返回结果。
华福证券判断，手机/PC是端侧最先落地的两个场景，云端负责重任务+知识更新，端侧负责个性化+实时交互，"端云协同"是未来3-5年的主流形态。
沙利文预测全球端侧AI市场规模从2025年3219亿元→2029年1.22万亿元，CAGR 39.6%，这是换机潮和单机价值提升双重驱动。
AI智能体手机放量将带动SoC（CPU+GPU+NPU异构）、硅碳负极电池、石墨烯/VC散热、WiFi7/5G-A射频多环节价值重构，其中SoC是目前承载端侧AI最核心的物理载体。
国内端侧AI SoC：手机主控看联发科、 高通、 苹果、 展锐、 海思；高性能档看瑞芯微、晶晨股份、全志科技、星宸科技（机器人/安防/车载/AR）；低功耗档看恒玄科技、乐鑫科技、中科蓝讯、炬芯科技（TWS/手表/智能家居）。模组侧：美格智能、广和通、移远通信三家领跑。
再回到盘面。
今天早盘市场低开，之后反抽乏力再度下探，最终上证指数报收3882.41点，跌幅1.85%，创业板指下跌2.95%，科创50跌4.02%。市场成交2.41万亿元，缩量1685亿元，连续第四天缩量，近2500股上涨。港股市场惯性走高，恒生科技涨超2%。
板块上看，盘面风格类似昨天。消费类逆势，科技股整体偏弱。其中，影视院线涨4.96%，猪肉板块涨2.16%，医药商业涨1.89%，半导体、存储芯片均跌超5%。
7月以来，高位科技频频承压，低位消费和此前超跌的港股回暖，而市场量能连续萎缩。这种市场风格切换，是资金阶段高位兑现需求，和倒逼避险回流的叠加现象，并非大主线全面转向。
但市场博弈强度整体会减弱，待震荡收敛结束，市场信心或回归。短期看防御，中长期看景气。
就这些。
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投资顾问：黄信东 投顾编号：A1040620110002
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