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嘉立创全面启动深主板公开发行工作,距离登陆资本市场再进一步!

7月16日,深圳嘉立创科技集团股份有限公司(下称:嘉立创)披露招股意向书,标志着公司正式启动深交所主板公开发行工作。

本次拟发行新股5556万股,发行完成后总股本55,556.00万股,募集资金总额42亿元,投向高端PCB产线、PCBA智能工厂、元器件仓储、工业软件研发及机械产业链项目,发行申购预计于7月24日开启。

引人关注的是,作为国内稀缺的硬件研发一站式服务平台,嘉立创依托差异化产业互联网模式,聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景,在分散的 PCB 样板、中小批量赛道建立显著行业地位,业务覆盖EDA、CAM等工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联,以及CNC制造、3D打印和FA零部件商城等领域。

样板、小批量板是行业长尾细分赛道,主要需求集中于产品研发早期、想法落地的工程化验证阶段,具备多品种、高频迭代、快速交付特点,传统制造厂商普遍不愿承接,市场长期存在供给缺口。

作为硬件创新基础设施服务提供商,嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景,业务覆盖EDA、CAM等工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销、电子装联,以及CNC制造、3D打印和FA零部件商城等领域。截至2025年末,公司平台注册工程师用户超950万,全年处理订单超2100万笔,在PCB快速打样、硬件创新研发试制细分领域市占率位居行业前列,是国内唯一实现软件、电子、机械制造闭环的平台型企业。

更值得注意的是,报告期内嘉立创营收、利润持续稳步扩容,增长结构呈现多元均衡特征。

当前国内PCB产业正加速向高端精密制造转型,高多层、高速高频板需求空间广阔,而研发试制、中小批量交付是硬件创新刚需赛道。显而易见的是,本次上市募资落地后,嘉立创将缓解高端产能约束,进一步拉开与细分单环节厂商的规模、全流程服务差距,巩固国内硬件创新基础设施龙头定位。

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经营业绩三年持续高增韧性突出

去年营收首破百亿盈利稳步抬升

招股书披露完整报告期财务数据,嘉立创营收、归母净利润连续三年保持两位数增长,经营韧性突出。

数据显示,2023年至2025年,嘉立创营业收入分别为67.26亿元、79.69亿元、102.32亿元,三年复合增长率23.34%;归母净利润分别为7.34亿元、10.54亿元、13.06亿元,盈利规模稳步抬升。

值得注意的是,2025年,公司实现营业收入102.32亿元,同比增长28.40%,首次突破百亿元;实现归母净利润13.06亿元,同比增长23.93%。

从业务结构看,嘉立创已经形成PCB、电子元器件、PCBA和机械产业链服务协同发展的格局。2025年,公司PCB业务实现收入38.84亿元,同比增长15.55%;电子元器件业务实现收入36.51亿元,同比增长29.39%;PCBA业务实现收入17.89亿元,同比增长49.68%,为核心业务中增速最快的板块。

慧炬财经注意到,嘉立创最早从PCB打样环节切入,通过自研智能拼板算法,将不同客户在尺寸、工艺和交期等方面要求各异的订单进行组合生产,在提高板材利用率和工程处理效率的同时,可完成日均数万份不同尺寸PCB订单的拼板组合。在这一模式下,PCB单次打样成本从数千元降至数十元,交付周期从数周压缩至最快12小时。

在此基础上,嘉立创持续向设计和制造两端延伸。在设计端,工程师可以使用旗下自研工业软件“嘉立创EDA”完成电路设计,通过电子元器件商城“立创商城”进行元器件选型和采购,衔接PCB制造与PCBA电子装联;当项目进入外壳、支架等机械结构验证阶段,还可继续调用3D打印、CNC制造和FA零部件商城服务。一次验证发现问题后,研发团队可以围绕同一项目快速修改设计并启动下一轮试制,减少在多个软件、供应商和工厂之间重复沟通。

客观的现实是,嘉立创广泛分布的用户和高频订单构成需求基础,持续增长的收入和利润反映出一站式服务模式的经营能力,其全链条平台的交叉转化能力持续推高整体收入规模,抗风险能力显著优于单一制造厂商。

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创新需求推动一体化业务协同增长

一体化模式适配性格外突出

当下,人工智能正从数字信息处理走向感知环境、作出决策并控制真实设备,正从单一算法或零部件性能延伸至电路、传感、控制、供电、电子装联和机械结构的协同验证。

与此同时,AI硬件和机器人等产品在完成电路功能验证后,还要进行外壳、支架、传动和装配等结构验证,相关需求可以继续由机械产业链服务承接。

慧炬财经注意到,机械产业链服务进一步深化了产业链的协同关系。2025年,嘉立创以机械产业链服务为代表的其他业务实现收入5.56亿元,同比增长77.80%;其中,3D打印、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。

更引人注目的是,嘉立创的一站式服务体系与AI硬件、具身智能、商业航天等新兴行业的研发模式形成对应:不同业务可以围绕同一客户、同一项目依次承接需求,减少研发团队在多个供应商之间重复传递文件、确认规格和协调交期。

事实是,嘉立创一体化模式的适配性尤为突出:EDA和电子产业链服务支撑产品的电路设计与功能实现,3D打印、CNC制造和FA零部件商城等机械产业链业务进一步支持机械结构成型。各业务板块围绕硬件研发流程前后衔接,使平台能够承接从单个零部件到电子系统与机械结构协同验证的项目需求,单个研发项目的多个组成部分不再需要分头行动,所需的验证时间大幅缩短,极大地提升了硬件研发的效率。

整体而言,嘉立创凭借独一无二的软硬件一体化平台模式,占据电子研发服务优质赛道,连续三年营收利润双增长验证商业模式可行性。随着招股发行工作推进,资本市场将持续关注其高端产能落地进度、平台用户转化效率及海外市场拓展表现。