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（来源：淘金ETF）

1.蓝思科技300433，公司深度绑定国内头部AI企业，业务覆盖全品类AI端侧硬件供应链。除AI智能耳机之外，还为AI手机、智能眼镜供应精密外观件与各类核心结构件。公司依托成熟的制造工艺，不断研发应用新型材质，持续优化产品方案，以此提升单台设备的配套价值量。随着端侧AI手机完成备案，行业进入规模化量产阶段，下游新品迭代速度加快，精密结构件的订单需求将稳步释放。公司长期深耕消费电子精密制造领域，能够紧跟终端厂商的设计升级方向，配合AI手机轻薄化、多功能化的改造需求，同步完成零部件工艺升级，充分承接行业扩张带来的增量订单，在AI终端硬件浪潮中稳固自身的供应链地位。

2.中兴通讯000063，公司将人工智能作为产品创新升级的核心驱动力，旗下努比亚、红魔两大手机品牌均落地专属端侧大模型。努比亚Z60 Ultra聚焦影像赛道打造垂直AI大模型，红魔9 Pro则针对游戏场景优化AI算力调度，两款旗舰机型率先完成AI功能的商业化落地。依托自身在终端整机研发上的积累，公司不仅自研AI手机产品，同时布局AI手机代工业务。伴随着手机端侧AI服务备案政策落地，行业商业化节奏加快，公司可以持续迭代新一代AI旗舰机型，同时向外输出整机制造能力，深度参与AI手机产业扩张，依托软硬件一体化优势，持续拓展在智能终端赛道的市场空间。

3.领益智造002600，公司面向全球客户提供一体化智能制造服务，产品矩阵覆盖AI手机与折叠屏手机，同时布局AI PC、XR可穿戴设备等端侧智能硬件。业务板块还包含影像元器件、电池电源、热管理散热材料等配套品类，可实现整机零部件配套与精品组装全流程服务。随着AI手机进入合规放量阶段，终端厂商加速新品迭代，公司依靠完善的产业链布局，承接各类机型的代工与零部件订单，散热、结构件等配套产品也将伴随AI高功耗机型迎来需求增量，充分分享行业规模化发展红利。

4.科大讯飞002230，公司为头部旗舰机型供给大模型相关核心应用技术，曾为对应机型搭载通话摘要、方言自由交互以及全屋智能联动等特色AI功能。依托自身成熟的语音大模型与多模态技术储备，能够深度嵌入手机端侧场景，优化人机交互体验。在端侧AI备案落地之后，各大手机品牌都会加码智能语音与场景化AI服务，公司可以持续输出算法与软件能力，拓展和更多终端厂商的合作场景，在AI手机的软件服务赛道持续拓展业务边界。

5.传音控股688036，旗下品牌推出专属AI系统AIOS，依靠生成式AI技术打造个人智能助手Ella，覆盖多语种环境，可完成网页检索、文档创作等各类日常任务。产品面向全球海外市场，从操作交互、内容创作到生活服务全方位升级移动端使用体验。海外市场AI手机同样处在普及上升期，伴随着行业技术迭代，助手功能持续升级优化，依托广阔的海外用户基础，公司AI手机产品渗透率将稳步提升，借助本地化语言与场景优势，持续扩大智能终端的市场份额。

6.水晶光电002273，公司深度切入头部旗舰机型供应链，为三星S24、OPPO Find X7等主流AI手机供应光学零组件。AI手机普遍强化计算摄影能力，对镜头、光学配套零部件的精度与规格要求持续提升。随着端侧AI政策落地，各大品牌会加快新一代影像系统的升级迭代，光学元器件的配套需求量随之增加。公司可以依托成熟的光学制造工艺，紧跟终端产品的硬件升级方向，持续拓展高端机型的供货份额，在AI手机影像升级的趋势中收获稳定的业务增量。

7.长盈精密300115，公司的合作客户覆盖苹果、三星、OPPO、vivo等全球主流手机厂商，是三星S24金属外观件的核心供应商。AI手机为了兼顾轻薄机身与高算力散热需求，外观结构件在材质和加工工艺上不断革新。公司长期深耕精密金属结构件领域，具备适配高端机型定制化生产的能力。行业进入规模化出货阶段后，折叠屏、高性能AI新机密集发布，公司能够持续承接各类外观结构件订单，受益于终端硬件迭代带来的产业红利。

8.汇顶科技603160，公司自研的配套方案成功应用于OPPO Find X7旗舰机型，该产品也是品牌首款正式定义的AI手机。在端侧大模型高负载运行的背景下，手机对于触控、生物识别以及系统安全配套硬件的标准不断提高。随着AI手机行业开启合规量产周期，各大厂商持续迭代新机，公司可以凭借成熟的硬件解决方案，加深和主流手机品牌的合作范围，拓展更多旗舰机型的供货份额，持续分享终端智能化升级带来的业务增量。

9.中科创达300496深耕操作系统与端侧智能核心技术，相关技术成果已经落地AI手机与AI PC两大赛道。端侧AI大模型需要系统层软件进行算力调度、任务分配，以此保障大模型在手机本地平稳运行。当前手机端侧AI服务完成备案，行业商业化进程加快，终端厂商对于底层系统优化、智能调度软件的需求持续上升。公司能够输出定制化的软件技术服务，适配不同品牌的端侧大模型运行需求，在AI手机的软件配套赛道不断打开成长空间。

10.格林精密300968，公司已经实现为国际知名品牌的AI折叠屏手机量产精密结构件，相关产品完成批量交付。AI折叠机型对零部件的加工精度、材质强度都有着严苛标准，行业步入规模化出货阶段后，折叠屏AI新机发布节奏加快。公司依托成熟的精密制造工艺，可以持续对接下游终端厂商的新品研发需求，不断扩大高端结构件的供货规模，充分承接AI手机品类扩张带来的订单增量。

11.福蓉科技603327，公司长期作为三星、谷歌的主力供应商，为三星S24系列、谷歌Pixel8系列等旗舰AI机型供应配套零部件。随着端侧AI功能逐步成为手机标配，下游具备AI能力的终端产品数量持续增长。公司将持续跟进海外头部品牌的产品迭代计划，拓展更多AI智能手机的供货订单，依托稳定的客户资源，在AI终端普及的过程中稳步提升业务体量。

12.东山精密002384，公司柔性线路板产品适配边缘AI设备的小型化设计要求，可在紧凑机身内支撑大模型运行所需的高性能传输需求，产品已批量供应全球多家头部品牌的AI智能手机与智能穿戴设备。AI手机本地算力持续提升，对软板的轻薄化、高速传输性能标准不断提高。伴随端侧AI机型全面普及，终端厂商加速硬件迭代升级，公司将持续扩大高端软板的供货份额，深度绑定核心客户订单，依托工艺优势承接消费电子智能化升级带来的长期业务增量。

13.弘信电子300657，公司提前布局MPI改性聚酰亚胺原材料研发并实现量产，该材料专门匹配AI手机高频高速的信号传输要求，同时公司多层柔性电路板生产良率处于行业领先水平，可充分满足新一代AI终端的硬件规格。端侧大模型运行会大幅增加数据传输量，高端柔性板成为手机必备配套器件。随着各大品牌新机集中发布，公司相关产品的出货量有望稳步提升，在AI手机上游元器件赛道持续拓展市场空间。

14.鹏鼎控股002938，公司主力产品PCB线路板不仅切入AI服务器高端供应链，板层工艺完成升级迭代，同时相关产品也广泛应用于AI手机等消费电子终端产品。AI手机内部元器件密度不断提升，对PCB板材的集成度和稳定性要求进一步提高。行业进入规模化放量周期之后，智能手机更新换代速度加快，公司可以同步受益于AI服务器与AI手机两大赛道的需求增长，依靠优质客户资源稳固业绩增长基础。

15.光弘科技300735作为专业电子制造服务商，顺应AI时代终端产品形态革新的趋势，拓展了AI手机、AI电脑、AI摄像头等产品的整机与零部件加工业务。AI终端新品类不断涌现，代工制造的市场需求持续扩容。公司依托成熟的整机组装能力，对接上下游客户的量产需求，持续承接各类智能硬件的生产订单，跟随端侧AI产业扩张的节奏，不断扩充自身智能制造业务的营收规模。

16.东方国信300166，公司打造AI+云手机全新业务模式，是该领域的先行者，先后中标中国移动项目，还联合联通、华为推出5G-A云手机产品，形成成熟的商业化闭环。公司依托自主可控操作系统搭建云手机智能体，融合各类大模型生态，实现跨应用智能调度，用户通过自然语言即可完成多场景协同任务，语音转写和意图识别均保持极高准确率。该模式能够弥补手机本地算力不足的短板，打破传统应用壁垒，完成从人找服务到服务找人的升级。公司采用B2B2C模式，依托运营商输出技术服务，布局生活、职场等全场景服务矩阵。后续公司还将深化产业链合作，推动云手机智能体在更多行业落地，持续巩固云端AI终端的先发优势，充分受益于端侧AI服务模式革新带来的产业红利。

17.兆新股份002256，公司面向行业趋势推出三款AI手机专用养护产品，包含清洁剂、零部件清洗剂与绝缘保护剂，将成熟的工业技术落地消费电子场景。AI手机内部精密元器件数量增多，对于生产和日常防护的标准大幅提升，专用耗材的市场需求随之打开。随着AI新机持续放量，手机零部件制造与售后养护的市场规模不断扩大，公司新品可以切入上下游配套环节，依托技术转化优势开拓全新营收渠道，紧跟AI智能手机产业扩容的节奏实现业务延伸。

18.博威合金601137，公司VC散热材料被头部厂商选定，将全面应用于品牌首款AI手机高端机型。端侧大模型长时间运行会产生大量热量，散热能力已经成为制约AI手机性能释放的关键，真空腔均热板是高端机型的标配材料。后续各大品牌的旗舰AI产品都会持续升级散热系统，公司凭借材料工艺优势稳固核心客户订单，伴随高端AI机型出货量增长，散热材料的供货规模稳步提升，持续分享硬件升级带来的行业红利。

19.诚迈科技300598，公司是荣耀的核心合作伙伴，深度参与荣耀魔法大模型的互联、智慧语音、智能搜索等功能的研发与测试工作，助力MagicOS系统实现平台级AI意图交互。AI手机的核心竞争力集中在系统层智能交互能力，终端厂商会不断迭代大模型配套应用功能。公司依托和头部手机品牌的深度合作关系，持续跟进系统智能化升级项目，不断拓展端侧AI软件服务的业务范围，在人机交互技术升级过程中收获稳定的业务增量。

20.胜宏科技300476，公司在HPC业务板块已实现AIPC产品批量生产作业，同时同步推进AI手机相关产品认证工作。AI手机内部元器件集成度大幅提升，对电路板的稳定性与精密程度标准不断提高。随着各大品牌加速推出端侧大模型手机产品，硬件供应链订单持续释放，公司依托成熟的高端线路板制造工艺，完成从AIPC向AI手机领域的业务延伸，逐步切入智能手机上游核心供应链，跟随终端产品迭代节奏收获新的业绩增长点。

21.思泉新材301489，AI应用拉高了手机算力功耗，带动散热方案单机价值提升，公司布局合成石墨散热膜、均热板、热管等全系列导热材料，可针对AI手机、AIPC等设备提供整套散热解决方案。高负荷运行下的散热性能是旗舰AI机型的核心配置，下游厂商会持续加大高端导热材料的采购量。公司产品覆盖消费电子多类终端，凭借系统化的供货能力稳固客户资源，在AI硬件升级浪潮中充分享受散热元器件行业扩容带来的红利。

22.数码视讯300079，公司为央视春晚定制专业AI手机拍摄方案，借助便携背包系统完成8K浅压缩无线回传，实现100ms以内超低延时传输，还配套解码器、安播系统等设备保障直播效果。AI手机的高清无线传输能力正在向专业广电领域延伸，移动轻量化采编设备需求持续增长。随着短视频、竖屏直播行业规模不断扩张，移动端专业拍摄设备的市场空间逐步打开，公司可将成熟的音视频传输技术持续赋能消费级AI手机外设，不断挖掘新的业务增长空间。

23.中京电子002579，PCB线路板是智能手机的核心基础元器件，行业将2024年定为AI手机开发元年，高端机型对电路板的性能标准大幅提升。公司产品能够适配AI手机硬件需求，现阶段正和下游客户同步开展项目研发、测试与量产筹备工作。端侧大模型搭载之后，手机内部芯片与外设的数据传输量显著增加，高阶PCB的单机价值稳步提高。伴随各大品牌旗舰机型陆续上市，公司有望顺利完成产品导入，分享AI手机产业链升级带来的订单增量。

24.江波龙301308，公司是国内稀缺的可同时供应服务器内存与固态硬盘的厂商，旗下DDR5、SSD存储产品均可应用于AI手机终端。端侧AI大模型运行需要大容量高速内存与闪存来保障本地算力，存储硬件成为AI手机升级的关键环节。公司紧跟AI轻量化本地部署的行业趋势，和主流客户维持深度合作，同步推进产品适配优化。未来随着AI手机渗透率持续提升，高速存储器件的需求量将稳步上行，公司可以依托完备的存储产品线，持续切入消费电子智能化升级赛道。

25.万润科技002654，公司布局全系列高速存储芯片，推出可支撑手机AI摄影、读取速度达2100MB/s的UFS闪存，同时量产DDR5、LPDDR5X内存以及各类固态硬盘产品，覆盖移动终端边缘算力存储需求。AI摄影、本地大模型运算对手机读写速度要求大幅提升，高速存储芯片成为旗舰机型标配。随着AI手机不断迭代升级，高速闪存与内存的搭载率持续走高，公司凭借完整的存储产品线切入头部供应链，跟随终端硬件升级获取稳定订单增量。

26.长信科技300088，子公司东信光电的UTG超薄玻璃产品独家供应OPPO Find N3 Flip这款AI手机，同时产品也应用于vivo折叠机型，和国内主流手机厂商保持量产合作。折叠屏是AI手机重要的硬件形态，超薄玻璃直接决定屏幕耐用度与整机轻薄度。各大品牌持续加码AI折叠旗舰机型，上游UTG材料的需求稳步扩张，公司依靠稳定的供货能力绑定核心客户，充分受益于AI折叠手机市场规模增长带来的行业红利。