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（来源：财闻）

公司高导热界面材料已批量应用于存储领域，且配套国外客户。

7月17日，德邦科技（688035.SH）发布投资者关系活动记录表。其中提到，公司TIM材料主要应用于消费电子、汽车电子、存储、服务器、通讯及新能源等领域。公司TIM材料从应用位置区分包括Tim1、Tim1.5及Tim2产品，其中Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证。

目前公司固晶系列、导热系列等产品均已批量应用于存储领域。其中固晶胶产品目前已批量稳定供货，DAF（固晶膜）产品实现小批量出货；公司高导热界面材料已批量应用于存储领域，且配套国外客户。