存储芯片产业的“黄金分工”，到底有没有标准答案？
一条存储芯片产业链一般包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，围绕这些环节，全球半导体产业形成了多种组织方式：
三星、SK海力士、美光等公司采用的是IDM模式，把设计与制造纳入同一个体系里；而高通这样的Fabless公司只做设计，把制造交由外面的代工厂来完成。
两种方式各有优劣，极少有企业家同时走通两条路，朱一明是一个例外——他同时担任兆易创新与长鑫科技的董事长，使得这两种模式在两家独立企业之间形成了少见的交汇。
兆易创新以NOR Flash、SLC NAND和利基型DRAM等产品设计为主，长鑫科技则覆盖DRAM的设计、研发和制造，双方通过股权投资、晶圆代工以及产品采购等方式建立了合作关系。
2026年7月16日，长鑫科技在科创板开启申购，这一上市进程也让双方的业务协同和经营独立性进入了更公开的市场检验。
拣“芝麻”的战略
2007年，在一次采访中朱一明说了一句话：“基本上是国际大公司不做的我们才做，他们要西瓜我们就拣芝麻。”这句话，成了兆易创新产品战略的写照。
这句话说出口时，兆易创新的前身——芯技佳易已经成立了两年时间。
当时全球存储产业的资金和生产能力都集中于DRAM和NAND上，而市场规模较小的NOR Flash很难成为国际巨头投入资源的优先方向。
对于初创公司而言，这恰恰意味着机会。
芯技佳易早期从低功耗SRAM起步，之后又把目光转向了代码型存储器。
2008年，公司研发出了我国大陆第一颗8M位SPI NOR Flash，2009年实现了大规模量产，兆易创新由此找到了后来发展所依赖的核心产品。
随着智能手机兴起，海量数据存储需求推动NAND快速扩张，所以国际存储厂商进一步将资源集中到容量更大、市场空间更广的产品上。
NOR Flash的行业关注度随之下降了，但智能终端、物联网设备以及汽车电子仍然需要用它来存储启动代码和固件。
一个市场容量较小、需求长久存在、国际巨头投入逐渐减少的赛道，就这样留下了新的竞争空间。
兆易创新把握住了这次机会，并用近二十年的时间把别人眼中的“芝麻”做成了自己的业务基本盘。
按照2024年的销售额计算，兆易创新的NOR Flash产品全球市场占有率是18.5%，位居全球第二、中国大陆第一。
从容量覆盖的角度看，公司NOR Flash的产品线已经由最初的512Kb小容量发展到了最高2Gb的大容量，并且支持1.2V、1.8V、3V等不同供电类型。
而且对于不同的应用场合，公司分别能提供高性能、低功耗、高可靠性、小封装等多个产品系列，还率先实现了45nm节点SPI NOR Flash的大规模量产，存储密度得到了显著改善。
NOR Flash是兆易创新的基本盘，但并非全部。
2024年，在SLC NAND Flash和MCU领域，兆易创新的市场份额都排在国内第一；在利基型DRAM领域，公司排名全球第七、中国大陆第二，占有1.7%的市场份额。
这种全品类覆盖和专业化深耕的产品矩阵，使得兆易创新在各个细分领域都占据了一席之地。
产品矩阵的协同效应在2025年得到了充分体现。
2025年，公司的存储芯片营收同比增长了26.41%，其中利基型DRAM和SLC NAND Flash踩中了供给趋紧和价格上涨的市场机遇，成为了业绩增长的主要动力。
MCU产品的营收则同比增长了12.98%，出货量也达到了历史最高水平。
与此同时，兆易创新的车规产品正在加速导入中。
截至2025年末，公司车规Flash产品的累计出货量已经超过了3亿颗，GD32A全系车规MCU累计出货超过800万颗，产品逐步进入智能座舱、辅助驾驶等环节，并导入国内外Tier1供应商和整车企业。
从“拣芝麻”到“芝麻开花”，兆易创新的产品逻辑表明，在半导体这个头部公司云集的市场，利基市场同样能长出大树。
“虚拟IDM”的闭环
产品布局解决的是卖什么的问题，供应链结构则影响了产品能否顺利放量。
兆易创新的独特之处在于它和长鑫科技之间深度绑定的设计和制造的协同关系。
长鑫科技招股书显示，IPO发行前，兆易创新持有其1.88%的股份；从业务上看，长鑫科技给兆易创新做DRAM晶圆代工，并且也向其销售一部分DRAM产品。
这种绑定不只是简单的代工合同，而是涵盖了股权纽带、产能锁定和技术协同的多层次合作。业内把这种合作模式叫做虚拟IDM。
关联交易数据可以清晰地看到这种协同的深化。
2023年，兆易创新向长鑫科技采购DRAM产品及代工服务的金额为7.64亿元，2024年增长到了10.18亿元，2025年进一步增至11.82亿元。
兆易创新为2026年度相关关联交易设置了8.25亿美元（折合约57.11亿元）的预计额度，相当于2025年实际发生额的约4.8倍。
不过，预计额度代表全年可发生交易的上限，最终规模仍取决于市场价格和实际采购进度。
这一增长幅度既反映了兆易创新DRAM业务的快速放量，也说明双方的合作正在从试探性采购走向规模化协同。
这种虚拟IDM模式的优势在于，兆易创新既能享受轻资产设计公司的灵活性，又能在一定程度上获得制造端的产能保障。
特别是从2025年下半年开始，利基型DRAM市场出现了明显的供不应求局面，三星、美光、海力士等头部企业加快了向HBM、DDR5等高附加值产品的迁移，减少甚至停止了对利基型DRAM的生产。
在这种情况下，与长鑫科技的深度绑定让兆易创新在产能获取上占据了先发优势。
2025年，兆易创新利基型DRAM产品自第二季度起量价齐升，毛利率季度环比改善明显。
新产品DDR4 8Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，已成为利基型DRAM收入的重要组成部分。
公司还在推进LPDDR4产品的量产和LPDDR5小容量产品的研发，产品线持续丰富。
2026年上半年，兆易创新预计实现归母净利润69亿元，同比大增1099%，这其中还包含了公司持有的长鑫科技股权随其IPO估值提升而产生的账面增值。
然而这种模式也存在着边界，首先是，长鑫科技自身的产能扩张节奏、良率爬坡进度和技术迭代能力等，直接影响着兆易创新DRAM产品的放量空间和成本竞争力。
二者利益上是相通的，风险也是相互关联的。
另外，在全球半导体产业中很少有企业采用虚拟IDM模式，大多数的设计公司倾向于分散代工来源，从而降低对单一供应商的依赖。
兆易创新选择与长鑫绑定，既是一种战略押注，也是一种风险集中。
这种模式能否在长期竞争中持续发挥作用，还需要观察长鑫科技产能释放的节奏以及双方在技术协同上的深度。
长鑫科技科创板IPO不仅是朱一明个人创业生涯的第二个IPO，也是兆易创新虚拟IDM模式走向成熟的关键节点。
长鑫科技的产能扩张，将直接决定兆易创新DRAM业务的天花板。
总结
从“拣芝麻”的利基战略，到“虚拟IDM”的产业链协同，兆易创新走出了一条有别于传统存储大厂的成长路径。
半导体产业的竞争，从来不只是单一环节的较量。兆易创新的实践表明，在设计与制造之间，还存在第三种可能，既非完全的垂直整合，也非纯粹的轻资产运作，而是以股权为纽带、以产能为保障、以长期协议锁定合作关系的中间路线。
这条路的终点在哪里，还需要时间来验证。
以上分析仅代表个人观点，不构成任何具体的投资建议，投资者需结合市场变化及自身风险承受能力独自决策。股市有风险，入市需谨慎。
热门跟贴