来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，公司2026年重点突破20层以上刚性板、高阶HDI的高良率量产技术，且28层数据中心刚性板已研制成功。请问目前高阶HDI、高多层板的量产良率提升到了什么水平？是否已通过头部通信、算力客户的认证并实现批量供货？湖北基地现有的48万平米HDI产能目前是否处于满产状态？清远新投产后HDI总产能将达到什么规模？请介绍公司高端PCB产品的技术竞争力与市场拓展成果。

董秘回答(金禄电子SZ301282)：

尊敬的投资者您好，公司2025年年度报告中披露的2026年度经营计划的落实情况在符合商业政策的前提下会在定期报告中披露，具体细分产品的良率、产能利用率以及特定客户的具体合作情况等不便于透露，清远生产基地今年投产新增的产能将在定期报告中披露。感谢您的理解与支持！

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