ASML首席财务官罗杰·达森在最新季度财报电话会议上透露，公司正考虑提高Low-NA EUV光刻机的定价。定价逻辑将从此前主要绑定晶圆产出效率的模式，扩展到覆盖设备在成像质量、套刻精度等方面为芯片厂带来的整体价值优势。

“在Low-NA工具定价方面，我们一直在持续提升这些设备的生产效率，这为我们未来潜在的价格提升提供了相当强劲的跑道，”达森在会上表示，“但考虑到我们面前的长订单交付周期，这不会立即转化为定价效应。”

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他进一步解释说，过去的价格增长与吞吐量提升之间存在强关联，这只是历史上自然形成的结果。ASML未来希望向客户展示的不仅仅是晶圆每小时产出数量的增加，还包括更好的成像质量、更优异的套刻精度控制带来的价值。

不过，由于2027年的产能几乎已被预订一空，且2028年订单也已大量锁定，任何有意义的涨价可能主要影响2028年下旬之后交付的系统。这意味着芯片制造商还有相对充裕的窗口来适应该定价策略调整。

据The Information报道，这一提价想法已经激怒了ASML最大客户台积电。台积电目前在其逻辑芯片先进制程中大量依赖ASML的EUV光刻系统。

ASML长期奉行其所谓的“基于价值的定价”模式。早期Low-NA Twinscan NXE EUV系统的售价大约在1亿至1.2亿欧元区间，而更先进的型号起价已达1.7亿欧元。即便如此，这一价格仍远低于外界传闻中超过3.5亿欧元的High-NA EXE扫描光刻机报价。

在同样的代际更迭中，Low-NA系统的实际生产效率也在显著攀升：从早期的每小时160至170片晶圆产出、匹配机器套刻精度1.1纳米以内，发展到NXE:3800E和3800F型号实现每小时220片甚至260片晶圆产出，同时将套刻精度控制到0.9纳米。未来规划中的NXE:4200G和4200H系统预计将突破每小时300片晶圆产出，并将套刻精度进一步优化至0.8纳米甚至0.7纳米以内。

达森坦言，当前半导体行业对EUV设备的强劲需求为ASML提供了比以往更大的定价灵活性。“我们今天所处的环境，以及我们产品给客户带来的巨大价值，自然给了我们在定价上比过去更大的施展空间，”他说，“我们当然正在推进这一点。”

但他同时强调，即便在需求高涨、供给有限的市场格局下，ASML依然意图维持其价值导向的定价准则，不会单纯因为供不应求而漫天要价。新的定价逻辑核心在于，设备优势带来的价值不应仅用晶圆产出来简单换算——成像能力的提升和套刻精度的进步同样直接关系到芯片厂的良率和产品竞争力，这些都应该被纳入定价模型。

对芯片厂而言，这意味着即便在2028年后的采购谈判中，他们需要准备的预算单可能不再只是盯着WPH的增幅来推算光刻机单价涨幅，还需考量ASML在光学系统、对准技术等多维度上的整体提升方案。