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2026年7月17日，杭州博思芯宇科技有限公司（简称“博思芯宇”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由中芯熙诚、中芯聚源联合投资。此次融资将进一步加速博思芯宇在算力芯片生命周期管理领域的研发与市场拓展。

博思芯宇成立于2024年7月19日，是一家专注于算力芯片生命周期管理解决方案的提供商。公司致力于通过数据驱动，为芯片算力系统到LLM原生应用提供全链路全生命周期的监测、分析及系统优化管理平台。其解决方案覆盖运营商、云厂商、企业服务器集群、地方算力中心等企业客户，提供基于AI的高性能芯片监测及自动调优的能效、可靠性提升服务。

博思芯宇的云原生技术平台能够帮助企业客户实现芯片算力的智能化管理，通过实时监测和分析，优化系统性能，降低能耗，提升可靠性。这一创新模式在当前算力需求激增的背景下，具有重要的市场价值和应用前景。

中芯熙诚与中芯聚源作为国内知名的半导体产业投资机构，此次投资体现了对博思芯宇技术实力和市场潜力的认可。双方将携手推动博思芯宇在算力芯片生命周期管理领域的持续创新，共同助力中国半导体产业的快速发展。

更多文中提及企业信息请点击链接：博思芯宇

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