来源：新浪证券-红岸工作室

7月17日，晶合集成跌7.43%，成交额21.18亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额1.14亿元，融资偿还2.01亿元，融资净买入-8766.87万元。截至7月17日，晶合集成融资融券余额合计12.65亿元。

从融资指标来看，晶合集成当日融资买入1.14亿元。当前融资余额12.60亿元，占流通市值的1.39%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

表：晶合集成融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-1711,369.520,136.37-8,766.87125,982.531.392026-07-1612,315.4320,149.85-7,834.43134,749.41.382026-07-1526,719.3625,927.46791.9142,583.821.412026-07-1414,908.5525,542.21-10,633.66141,791.921.382026-07-1327,854.3839,565.05-11,710.67152,425.581.492026-07-1071,614.5480,123.54-8,509164,136.251.512026-07-0969,080.9648,489.420,591.56172,645.251.322026-07-0832,041.2432,030.7110.53152,053.691.292026-07-0737,190.1725,613.4811,576.7152,043.171.262026-07-0632,846.1754,508.23-21,662.06140,466.471.14

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶合集成7月17日融券偿还5456.00股，融券卖出5.55万股，按当日收盘价计算，卖出金额250.41万元；融券余量11.52万股，融券余额519.37万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

表：晶合集成融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-175.550.555.01519.3711.520.012026-07-1603.94-3.94317.136.510.00322026-07-150.233.34-3.11525.910.450.012026-07-145.450.784.67695.5913.560.012026-07-130.854.83-3.98454.298.890.00442026-07-101.493.27-1.78696.5712.870.012026-07-090.041.51-1.47955.1314.650.012026-07-080.540.110.43942.916.120.012026-07-070.0400.04942.415.680.012026-07-060.610.040.57961.5815.640.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市，公司地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号以及香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼。该公司主要从事12英寸晶圆代工业务，专注于研发并应用行业先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。从主营业务收入构成来看，集成电路晶圆制造代工占比达95.14%，“其他（补充）”业务占比4.57%，其他业务占比0.29%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶合集成股东户数6.19万，较上期增加2.74%；人均流通股19198股，较上期减少2.67%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶合集成实现营业收入29.12亿元，同比增长13.41%；归母净利润5065.86万元，同比减少62.61%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶合集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股。香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股。国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东。银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、融券指标高显示市场分歧较大，偏向卖方。业绩上，营收增长但净利润大幅下滑。筹码有分散趋势，机构持仓有增有减。后续行情或仍受市场情绪和公司业绩修复情况影响，需关注其业务发展能否改善盈利状况。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。