导读：日本打出“红磷牌”，上下游“互卡脖子”，外媒：日企恐自掘坟墓
中日之间的半导体博弈如今已踏入全新阶段，其间看似波澜不惊，实则暗伏危机的举措已然登场。
在此之前，一则消息于股吧中悄然流传开来，据悉日本自7月1日起将停止向中国供应6N/7N高纯红磷。这则消息甫一传出，便立刻在资本市场激起了轩然大波。
当下，无论是日本官方层面，亦或是企业维度，似乎均未出台新增的法定禁运文件。然而，在产能锁定、对华出口审批趋严等多重因素的裹挟之下，国内企业实则已陷入“断供”的困境。这一现象昭示着，中日半导体博弈的模式，正从“明文禁令式禁止”悄然转向“垄断格局笼罩下的软性断供”。
这种上下游“互卡脖子”式的“软性断供”策略，其矛头直指我国的光芯片与光模块产业。光模块，宛如AI数据中心的血管，在一座数据中心的互联成本中，其成本占比约达30%。据LightCounting的调研结果显示，在全球前十大光模块厂商的榜单之上，中国企业独占7席，高端产品出货量更是占据全球份额的65%。
而高纯红磷，作为制造磷化铟衬底的核心原料，在产业中扮演着举足轻重的角色。磷化铟衬底则是800G/1.6T高速光模块、CPO光芯片的关键材料。放眼全球，7N级（纯度高达99.99999%）高纯红磷市场长期被NCI与RASA工业两家企业所垄断，二者合计市场占有率超过85%。
之所以称其为基于垄断地位的软性断供，是因其被巧妙地冠以“市场因素”之名，借由产能分配、许可审批等手段达成实际断供之效。
一方面，NCI的产能在全球占比约达55%，其中绝大部分产能已被海外行业巨头通过长期协议锁定，能够新增分配给中国的配额极为有限。另一方面，鉴于高纯红磷具有军民两用属性，自第二季度起，日本相关审批显著收紧。企业为规避库存风险，亦主动削减产量。有机构测算，倘若日本货源持续收紧，国内磷化铟衬底的缺口可能逾七成。
这仅仅是近几年中日在半导体领域博弈中的一个回合而已。不过，中国并非毫无应对之策。从进展情况来看，即便日本当下就完全停止供应，国内产业链受影响的时长也不会太久。国内企业在这一领域并非毫无积累，甚至在可见的未来，实现国产替代指日可待。
事实上，中国早有筹谋。7N级红磷（纯度高达99.99999%）并非遥不可及的指标，国内企业兴发集团的6N级红磷产能已臻于成熟。威顿晶磷作为当前唯一实现7N级红磷量产的中国企业，年产能达35吨，100吨的扩产计划也已付诸实施。拓材科技、澄星股份的7N产线亦即将落地。
相关机构预测，到2026年底，国内7N级红磷产能将突破200吨，基本可满足磷化铟衬底厂商的应急需求。并且，下游认证周期也将大幅缩短，国产替代的契机已然来临。
实际上，这并非我国企业首次遭遇日本此类“温柔刀”手段。在生物科技领域，这种软性围堵早已屡见不鲜。在产业升级的征程中，中国始终保持清醒认知，深知“靠人不如靠己”的道理。无论是禁令的强硬施压，还是“温柔刀”的暗中掣肘，我们皆能从容应对。
一场比拼谁先松手的持久战，自2023年5月悄然拉开帷幕。彼时，日本追随美国的脚步，对23种半导体制造设备实施出口管制，至此，中日之间的半导体博弈踏入了第四个年头。当时，中国半导体产业正处于艰难的爬坡阶段，日本自以为拿捏住局势，笃定“你离不开我”。
然而，到了2025年，形势发生了微妙的转变。中国将镓、锗、磷化铟等关键材料列入出口管制清单，攻守之势自此开始更迭。这些材料是日本芯片制造不可或缺之物，而中国的产量占据全球七成以上。今年1月，商务部发布公告，全面禁止两用物项对日本军事用途出口，力度堪称空前。
如今的局面是，一方掌控着全球85%的7N级红磷供应，另一方则把控着稀土与磷化铟衬底产业链，双方陷入了互相在产业上游埋下“隐患”、互卡对方脖子，比拼谁先妥协的僵持态势。
值得注意的是，日本在短期内难以寻觅到新的稀土来源，而中国厂商已然对这块日本主动让出的市场“蛋糕”满怀期待，跃跃欲试。中国人向来擅于在绝境之中开辟出一条新路。诚然，日本手中的红磷恰似一张“王牌”，但当这张牌打出之后，日本的牌局里还能剩下什么呢？
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