前面写小米18系列的时候，就有读者问过标准版是不是也要推迟。这两天认证信息出来了，答案还没有完全定，但新机确实开始走上市流程。7月17日，有人发现一款小米旗舰通过无线电型号核准，证书编号为2026-14638，CMIIT ID是26C1166MP017，设备型号则是M154FF。
认证页面显示，申请人为小米通讯技术有限公司，设备支持GSM+WCDMA+TD-LTE+LTE FDD+5G+WLAN+UWB+蓝牙。M154FF此前已经与代号“madrid”的小米18系列一起出现在GSMA数据库，另外还有2611FPNFAG+2611FPNFAR+2611FPNFAI等区域型号，基本能确认属于新一代数字旗舰。
高通已经确认2026骁龙峰会在夏威夷当地时间9月22日至24日举行，对应北京时间9月23日至25日。小米18如果首发骁龙8 Elite Gen6，不可能提前一个月上市。8月更像HyperOS 4的发布时间，手机最快也要等到9月下旬。
现在关于节奏仍有两套消息。一套是小米18+小米18 Pro+小米18 Pro Max在9月同台发布，另一套是先上两款Pro，标准版延后。海外型号中的“2611”更接近11月窗口，可能代表海外上市时间，也可能对应标准版后发，不能只靠编号下结论。
配置方面，小米18工程机继续走小尺寸直屏路线，屏幕约6.4英寸，大R角+极窄四等边，分辨率有1.5K和2K两种口径。电池目前测试7200mAh左右，比小米17增加200mAh，同时保留100W有线闪充+无线充电+超声波指纹。
影像部分比较激进，标准版也在测试2亿像素大底主摄+2亿像素潜望长焦，长焦为3X左右并支持近距离拍摄，另外再配一颗超广角。双2亿最终能不能全部保留还要看量产成本，毕竟小尺寸机身内部空间也比较紧。
芯片则指向骁龙8 Elite Gen6标准版，采用台积电2nm工艺，CPU改为2+3+3三丛集设计，GPU消息为Adreno 845。Adreno 850+18MB图形缓存+LPDDR6主要对应Pro版本，这些参数高通目前都没有正式公布。
小米18通过无线电核准可以确认，8月发布暂时不成立。后面还要等3C认证+入网许可，标准版是否首批登场+双2亿传感器+国内存储版本和价格，预计到9月前后才会逐步明确。
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